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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2021-10-19
11:15
ONLINE オンライン開催 暗号モジュールからのサイドチャネル漏洩評価に向けた効率の良い電源ノイズシミュレーション手法
門田和樹三木拓司永田 真神戸大HWS2021-44 ICD2021-18
暗号プロセッサにおいて電源ノイズに起因するサイドチャネル情報漏洩が課題となっている。本稿ではSPICEシミュレーションに... [more] HWS2021-44 ICD2021-18
pp.19-22
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-17
10:45
ONLINE オンライン開催 AIアクセラレータReNAへのYOLO実装
上村斗真中原康宏尼崎太樹木山真人飯田全広熊本大VLD2020-22 ICD2020-42 DC2020-42 RECONF2020-41
代表的なAI処理である物体検出は,高い精度で画像や映像の中のものが何であるかを認識できるため,様々な分野で注目されている... [more] VLD2020-22 ICD2020-42 DC2020-42 RECONF2020-41
pp.66-71
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:25
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
ICチップレベル電源雑音シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスVLD2019-142 HWS2019-115
本研究は半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおけるサイドチャネル情報漏洩に関して、その観測量のひとつと... [more] VLD2019-142 HWS2019-115
pp.279-282
ISEC, SITE, ICSS, EMM, HWS, BioX
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2019-07-23
13:35
高知 高知工科大学 ICチップレベル消費電流シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
情報化社会の発展に伴い、半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおいて電源ノイズによるサイドチャネル情報漏... [more] ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
pp.139-143
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
14:35
広島 サテライトキャンパスひろしま デジタルICチップの電源ノイズ特性におけるパッケージング実装形態依存性の解析
月岡暉裕地家幸佑渡辺 航三浦典之永田 真神戸大CPM2018-96 ICD2018-57 IE2018-75
デジタルICチップの動作に起因した電源電圧の変動は、伝導ノイズや放射ノイズとなり、ICチップの内外において回路の誤動作等... [more] CPM2018-96 ICD2018-57 IE2018-75
pp.37-42
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2018-08-08
12:50
北海道 北海道大学大学院情報科学研究科 M棟M151 デジタルICチップにおける電源ノイズの評価及び解析
地家幸佑月岡暉裕澤田凌兵渡辺 航三浦典之永田 真神戸大SDM2018-39 ICD2018-26
デジタル集積回路 (IC)チップで発生する電磁ノイズの内部干渉やシステム外部への放射は、電磁環境両立性 (EMC)の問題... [more] SDM2018-39 ICD2018-26
pp.77-82
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2017-11-07
14:55
熊本 くまもと県民交流館パレア 車載ICチップにおけるEMS特性の高精度モデリングおよびシミュレーション手法
月岡暉裕永田 真谷口綱紀藤本大介神戸大)・秋元理恵子江上孝夫新實研二湯原 健林 左千夫東芝)・Rob MathewsKarthik SrinivasanYing-Shiun LiNorman ChangアンシスCPM2017-84 ICD2017-43 IE2017-69
近年、電子化が急速に進んだ自動車において、車載ICチップは電磁環境両立性 (EMC)の規格に十分に適応することが求められ... [more] CPM2017-84 ICD2017-43 IE2017-69
pp.27-32
EMCJ, IEE-EMC
(連催)
2014-12-19
16:40
静岡 静岡大学 [特別講演]チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計のためのSI/PI/EMIシミュレーション技術とその活用 ~ マルチドメイン・シミュレーション ~
浅井秀樹静岡大EMCJ2014-83
近年、チップ・パッケージ・ボード・筐体レベルでの信号や電源の品質保証(SI/PI)、電磁妨害(EMI)の問題が深刻となっ... [more] EMCJ2014-83
p.81
CAS, NLP
(共催)
2013-09-26
12:40
岐阜 岐阜大学サテライトキャンパス 電源/グランドTSVを含む三次元積層型電源分配回路網のブロックLIMによる効率的な過渡解析
永田大成關根惟敏浅井秀樹静岡大CAS2013-36 NLP2013-48
本稿では,電源/グランドシリコン貫通ビア(P/G TSV : Power/Ground Through Silicon ... [more] CAS2013-36 NLP2013-48
pp.1-6
CS, SIP, CAS
(共催)
2011-03-03
10:50
沖縄 大濱信泉記念館(石垣島) 組み込みネットワークアプリのためのXilinx Spartan3 FPGAを用いたローコストTCP/IPハードウェア実現
ナダヴ ベルグシュタイン田向 権関根優年東京農工大CAS2010-128 SIP2010-144 CS2010-98
As multi-processor based computers and electronic devices be... [more] CAS2010-128 SIP2010-144 CS2010-98
pp.155-160
ICD 2010-12-16
13:00
東京 東京大学 先端科学技術研究センター [招待講演]信号線・電源線ノイズのオンチップ測定と測定結果に基づいた特性の解析 ~ 学位取得までの道のりを振り返って ~
小笠原泰弘ルネサス エレクトロニクスICD2010-98
本稿では信号線のノイズの問題として誘導性クロストークノイズの問題について述べる.90nm プロセスにおける誘導性クロスト... [more] ICD2010-98
pp.19-24
EMCJ 2009-06-05
14:50
東京 東京ビッグサイト(東京国際展示場) パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討
喜多知広馬淵雄一田中広志久門尚史和田修己京大)・中村 篤ルネサステクノロジEMCJ2009-31
電子機器の効率の良いEMC設計法の確立のためには,IC/LSI電源系に流れるノイズ電流のシミュレーションに適したEMCマ... [more] EMCJ2009-31
pp.51-56
VLD, IPSJ-SLDM
(共催)
2008-05-09
11:40
兵庫 神戸大学 Analysis of Effects of Input Arrival Time Variations on On-Chip Bus Power Consumption
Masanori MuroyamaTohru IshiharaHiroto YasuuraKyushu Univ.VLD2008-9
本稿では,入力信号の到着時間がばらついているときのオンチップバスの電力を解析する.プロセスの寸法が縮小するに従い,配線間... [more] VLD2008-9
pp.13-18
ICD, CPM
(共催)
2007-01-18
10:15
東京 機械振興会館 電源ノイズによる遅延変動の測定と電源ノイズを再現するフルチップシミュレーション手法
小笠原泰弘榎並孝司橋本昌宜阪大)・佐藤高史東工大)・尾上孝雄阪大
ナノメートル世代のプロセスでは電源電圧の低下と消費電流の増加により, 電源ノイズが深刻な問題となっている. 本稿では電源... [more] CPM2006-132 ICD2006-174
pp.19-23
ICD, CPM
(共催)
2007-01-18
10:55
東京 機械振興会館 ダイナミック電源雑音波形を考慮したデジタル信号遅延変動解析
深澤光弥永田 真神戸大
本稿では,180-nm CMOSデジタル回路に100-ps/100-$mu$Vの分解能を持つ高精度オンチップ波形検出回路... [more] CPM2006-133 ICD2006-175
pp.25-29
CPSY 2005-12-16
15:15
栃木 宇都宮大学工学部アカデミア・ホール チップマルチVLIWのための拡張性を重視したシミュレーション環境
古川文人帝京大)・青木隆行岡 大輔月川 淳大津金光横田隆史馬場敬信宇都宮大
実行性能・消費電力の両者の面で有望であるチップマルチVLIWを詳細に検討するためには,さまざまなチップ内構成をモデリング... [more] CPSY2005-39
pp.37-42
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