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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MW 2023-05-18
14:45
京都 ⽴命館⼤学 朱雀キャンパス
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
放熱性を考慮した導波管8合成器
廣田明道大島 毅西原 淳野々村博之深沢 徹稲沢良夫三菱電機
(ご登録済みです.開催日以降に掲載されます) [more]
MW 2022-05-20
10:00
京都 京都大学 宇治キャンパス木質ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
放熱性を考慮した同軸線路-導波管変換器の検討
廣田明道大島 毅西原 淳野々村博之深沢 徹稲沢良夫三菱電機MW2022-16
導波管広壁面から同軸線路の中心導体を挿入しつつ、先端をオープンとした同軸線路-導波管変換器は、低損失に電力を伝送する際に... [more] MW2022-16
pp.8-12
MW 2022-03-03
09:35
ONLINE オンライン開催 チップ抵抗を利用した高周波平面回路の放熱技術
杉山勇太石橋秀則大島 毅湯川秀憲深沢 徹高橋 徹稲沢良夫三菱電機MW2021-112
高周波回路において高電力化と高密度が進んでいる.高周波平面回路からの放熱手段として,4分の1波長ショートスタブを利用した... [more] MW2021-112
pp.7-11
WPT 2020-12-08
14:20
ONLINE オンライン開催 24GHz帯WiCoPTシステム用送電局の開発と電力伝送実験
衣川幸汰石崎俊雄松室尭之龍谷大WPT2020-29
バッテリーレスセンサーネットワーク用の24GHz帯WiCoPT(Wireless Communication and P... [more] WPT2020-29
pp.17-20
MSS, CAS, SIP, VLD
(共催)
2020-06-18
14:25
ONLINE オンライン開催 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
pp.47-52
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:00
沖縄 沖縄県青年会館 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価
堀米亮汰宇佐美公良芝浦工大VLD2018-107 HWS2018-70
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2018-107 HWS2018-70
pp.85-90
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2017-08-02
10:50
北海道 北海道大学情報教育館 [招待講演]金属絶縁体転移素子を用いたキャパシタレスのニューロン回路
矢嶋赳彬西村知紀鳥海 明東大SDM2017-44 ICD2017-32
酸化バナジウムが示す金属絶縁体転移を利用して、キャパシタレスのニューロン回路を作製した。キャパシタが電荷を積算するのとは... [more] SDM2017-44 ICD2017-32
pp.107-108
SANE 2013-06-21
14:55
茨城 JAXA 筑波宇宙センター SDS-4搭載平板型ヒートパイプの開発と軌道上実証成果
安藤麻紀子岡本 篤前田真克杉田寛之JAXASANE2013-30
振動流型ヒートパイプ(OHP)は高い熱輸送性能を持つ薄型の熱輸送デバイスであり,高発熱密度化が進む宇宙機の熱制御への適用... [more] SANE2013-30
pp.87-90
SDM, ED
(共催)
(ワークショップ)
2012-06-29
11:15
沖縄 沖縄県青年会館 [招待講演]Thermal-Aware Device Desing of Nanoscale MOS Transistors
Ken UchidaKeio Univ.)・Tsunaki TakahashiNobuyasu BeppuTokyo Tech
The self-heating effects in Bulk/SOI FinFETs have been syste... [more]
ED, SDM
(共催)
2007-06-25
13:00
海外 Commodore Hotel Gyeongju Chosun, 慶州, 韓国 [招待講演]Requirements for Thin Film Transistor Circuits on Plastic
Mitsutoshi MiyasakaHiroyuki HaraNobuo KarakiSatoshi InoueSeiko Epson
 [more]
EE, CPM
(共催)
2005-01-21
13:40
東京 機械振興会館 リードフレームモジュールの放熱性・小型化および信頼性の検証 ~ 小型電源を達成したその技術 ~
吉田和孝オムロン
近年、電子機器の小型化の要求が年々強くなっている.またIT業界においても例外ではなく、その要求は広範囲にわたっており、要... [more] EE2004-53 CPM2004-148
pp.33-38
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