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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
14:15
東京 機械振興会館 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性
雨海正純佐野裕幸日本テキサス・インスツルメンツCPM2007-144 ICD2007-155
携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。実装後の落下衝撃信頼性を評価する方法としてJEDEC... [more] CPM2007-144 ICD2007-155
pp.93-98
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
16:10
東京 機械振興会館 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価
松嶋道也阪大)・浜野寿之エスペックテストセンター)・安田清和藤本公三阪大CPM2007-148 ICD2007-159
車載用電子機器の信頼性は,自動車そのものの安全性に繋がり非常に重要であるが,一般の家電と異なり温度,振動,湿度など厳しい... [more] CPM2007-148 ICD2007-159
pp.117-122
ICD, CPM
(共催)
2005-09-09
10:55
東京 機械振興会館 非鉛バンププロセスの高性能化
江澤弘和瀬戸雅晴樋口和人東芝
 [more] CPM2005-99 ICD2005-109
pp.17-22
ICD, CPM
(共催)
2005-09-09
11:20
東京 機械振興会館 PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発
塚田輝代隆イビデン
本稿は,PKG用の基板に開発した表面処理技術,特に無電解Ni/Pd/Auの特徴,これまでの検討結果,および応用について述... [more] CPM2005-100 ICD2005-110
pp.23-27
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