| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2021-01-28 14:05 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］CMOS裏面埋設配線による電源供給網と電源容量の形成およびセキュリティ向け三次元積層チップへの応用 ○門田和樹（神戸大）  SDM2020-51 |
半導体集積回路技術において、電源ノイズに起因した電磁両立性、パワーインテグリティが課題となっている。シリコン基板の裏面に... [more] | SDM2020-51 pp.8-12 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2019-10-25 16:55 |
宮城 | 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) | メタモデリングにRBF補間を用いたPSDによるデカップリングキャパシタ実装の一検討 ○川上雅士（秋田県立大）・萓野良樹・肖 鳳超（電通大）・戸花照雄（秋田県立大）・上 芳夫（電通大）・秋元浩平・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2019-70 MW2019-99 EST2019-78 |
本報告では，集合論的設計手法である選好度付セットベース設計(PSD)手法を用いた電源設計手法を提案している． 提案手法... [more] |
EMCJ2019-70 MW2019-99 EST2019-78 pp.187-191 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2018-11-22 16:20 |
海外 | KAIST（韓国大田市） | ［招待講演］Statistical Eye-diagram Estimation Method Considering Power/Ground Noise Generated by Simultaneous Switching Output Buffers ○Youngwoo Kim・Junyong Park・Kyungjun Cho・Joungho Kim（KAIST） EMCJ2018-84 |
In the high-speed channel, non-linear power/ground noise gen... [more] | EMCJ2018-84 pp.79-80 |
| EMCJ | 2018-07-27 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | 損失を有する共振器型フィルタによる平行平板共振抑制メカニズムのπ型等価回路を用いた解析 ○金尾 奨・五百旗頭健吾・豊田啓孝（岡山大） EMCJ2018-27 |
電子機器内の多層プリント回路基板の電源/GND層(電源層)に関するノイズ問題の一つに平行平板共振がある．GHz帯において... [more] | EMCJ2018-27 pp.31-36 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2017-05-19 11:15 |
海外 | 南洋理工大学 | Power Distribution Network Virtual Prototyping
-- A Demonstration of Pre-layout Design, Simulation & Measurement -- ○Jun Wu Zhang・Eng Kee Chua・Kye Yak See（NTU） EMCJ2017-18 |
This work presents a demonstration and validation on Power D... [more] | EMCJ2017-18 pp.63-66 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2017-05-19 13:20 |
海外 | 南洋理工大学 | ［招待講演］2.5D Method of Modeling and Simulation for Signal/Power Integrity of High Speed Electronics ○En-Xiao Liu・Siping Gao・Hui Min Lee（A*STAR IHPC） EMCJ2017-19 |
Electromagnetic characteristics related to signal integrity ... [more] | EMCJ2017-19 p.67 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-03 10:50 |
長崎 | 長崎県勤労福祉会館 | ［招待講演］パッケージ基板の層間接続ビア構造における電源インピーダンス低減技術 ○赤星知幸・福盛大雅・水谷大輔・谷 元昭（富士通研） CPM2015-136 ICD2015-61 |
LSIの電源ノイズ低減を目的としたパッケージ基板の電源配線ビア構造における開発技術を紹介する。LSIを搭載する多層ビルド... [more] | CPM2015-136 ICD2015-61 pp.51-54 |
| EMCJ, WPT (併催) |
2015-01-22 12:15 |
沖縄 | 沖縄県市町村自治会館 | 多層基板での差動線路におけるSI/PI協調解析の検討 ○川満悠生・上 芳夫（電通大）・村野公俊（東海大）・肖 鳳超（電通大） EMCJ2014-87 |
近年，電子機器の小型化・高密度化に伴いPCB は多層基板が増えてきている．しかし，多層基板において電源層とGND 層の間... [more] | EMCJ2014-87 pp.13-18 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2013-11-27 09:15 |
鹿児島 | 鹿児島県文化センター | チップ電源網を考慮したノイズ低減のための協調設計 ○小林遼太・大塚央記・久保元樹・清重 翔・市村 航・寺崎正洋・須藤俊夫（芝浦工大） CPM2013-109 ICD2013-86 |
CMOS LSIの高集積化・高速化・低電圧化に伴い，パワーインテグリティ(PI)を確保することの重要度が増してきている．... [more] | CPM2013-109 ICD2013-86 pp.7-12 |
| ICD, ITE-IST (連催) |
2013-07-05 17:15 |
北海道 | サン・リフレ函館 | 高周波能動素子における基板結合の評価とモデリング ○東 直矢・永田 真（神戸大） ICD2013-44 |
MOSFETの基板結合強度モデルを抵抗メッシュネットワークとMOSFET素子のバックゲート結合により広帯域で表現可能であ... [more] | ICD2013-44 pp.125-128 |
| EMCJ | 2013-04-12 14:10 |
岡山 | 岡山大 | 暗号ICで発生するサイドチャネル解析におけるノイズの等価電流源モデルに基づく一検討 ～ SASEBO-Gを用いた検討 ～ ○五百旗頭健吾・天野哲夫・豊田啓孝（岡山大）・渡辺哲史（岡山県工技センター） EMCJ2013-5 |
暗号回路のサイドチャネル攻撃に対する安全性を評価する上で、サイドチャネル解析におけるノイズ成分の予測は重要な課題である。... [more] | EMCJ2013-5 pp.25-30 |
| EMCJ (第二種研究会) |
2012-11-29 15:15 |
東京 | 情報通信研究機構 小金井本部 | Lossy Resonators for Suppressing Power-bus Resonance of Printed Circuit Board ○Farhan Zaheed Mahmood・Yoshitaka Toyota・Kengo Iokibe（Okayama Univ.） |
Power-bus resonance of printed circuit boards (PCB) causes p... [more] | |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2012-11-28 10:30 |
福岡 | 九州大学百年講堂 | デジタルLSIにおけるLSIチップ・パッケージ・ボードを統合した電源雑音協調評価 ○吉川薫平・佐々木悠太（神戸大）・市川浩司（デンソー）・齊藤義行（パナソニック）・永田 真（神戸大） VLD2012-91 DC2012-57 |
近年,LSIの高集積化や低動作電圧化が進むにつれ,電源雑音がシステムの性能に決定的な影響を与えるようになっている. こ... [more] |
VLD2012-91 DC2012-57 pp.183-188 |
| EMCJ | 2012-04-20 15:35 |
石川 | 金沢大学角間キャンパス | ICのEMCおよびPI向上を目的としたRLダンパ回路の提案 ○山縣亮介・矢野佑典・五百旗頭健吾・豊田啓孝（岡山大） EMCJ2012-8 |
PDNの寄生インピーダンスの共振により，直流電源側に漏れ出す高周波電流が増加する． 本報告では，この問題の解決を目的と... [more] |
EMCJ2012-8 pp.43-48 |
| EMT, PN, LQE, OPE, MWP, EST (共催) IEE-EMT (連催) [詳細] |
2012-01-26 09:55 |
大阪 | 大阪大学コンベンションセンター | 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定 ○五百旗頭健吾・谷道あゆみ・豊田啓孝（岡山大） PN2011-35 OPE2011-151 LQE2011-137 EST2011-85 MWP2011-53 |
IC/LSIの電源品質(PI)および電磁環境適合(EMC)設計においてパッケージ部のインダクタンスを把握しておくことは重... [more] | PN2011-35 OPE2011-151 LQE2011-137 EST2011-85 MWP2011-53 pp.11-16 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2011-11-30 09:25 |
宮崎 | ニューウェルシティ宮崎 | デジタルLSIにおけるオンチップ・オンボード電源雑音の評価・協調解析手法 ○吉川薫平・佐々木悠太（神戸大）・市川浩司（デンソー）・齊藤義行（パナソニック）・永田 真（神戸大/JST） CPM2011-163 ICD2011-95 |
ICの電源雑音は、チップ・パッケージ・ボードを統合したPDN(Power Delivery Network)のインピーダ... [more] | CPM2011-163 ICD2011-95 pp.73-78 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2011-10-28 13:50 |
青森 | 八戸グランドホテル | 寄生インピーダンスの共振に起因するIC電源系高周波電流ピークのダンピング抵抗挿入による低減 ○矢野佑典・五百旗頭健吾・豊田啓孝（岡山大） EMCJ2011-84 |
電源系パターンに寄生容量が存在すると，デカップリングキャパシタや電源ラインのESLと共振を起こし，PDNの直流電源側に流... [more] | EMCJ2011-84 pp.29-34 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2010-11-29 10:40 |
福岡 | 九州大学医学部百年講堂 | CMOSデジタルLSIにおける電源雑音の周波数成分評価 ○吉川薫平・松本 大・佐々木悠太（神戸大）・永田 真（神戸大/JST） CPM2010-124 ICD2010-83 |
近年のVLSIの大規模化・高集積化・低動作電圧化によりチップ内部の電流密度上昇や雑音マージンの低下がおこり,電源雑音が顕... [more] | CPM2010-124 ICD2010-83 pp.1-6 |
| CAS (第二種研究会) |
2010-10-06 11:45 |
千葉 | 幕張メッセ | ［招待講演］高速電子設計のためのPI/SI/EMIシミュレーション技術 ○浅井秀樹（静岡大） |
近年、電子回路の集積化技術の著しい進歩と共にシグナル／パワー・インテグリティ（SI/PI）や電磁妨害（EMI）など、多様... [more] | |
| ICD, ITE-IST (連催) |
2010-07-22 09:30 |
大阪 | 常翔学園大阪センター | オンチップモニタを用いたSoC電源供給系の診断法 ○橋田拓志・松本 大・永田 真（神戸大） ICD2010-21 |
本研究では、時間、電圧それぞれについて10 ps、200 μV の1024 ステップの分解能を有し、SFDRで63.2d... [more] | ICD2010-21 pp.1-4 |
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