研究会 |
発表日時 |
開催地 |
タイトル・著者 |
抄録 |
資料番号 |
SDM |
2021-01-28 14:05 |
ONLINE |
オンライン開催 |
[招待講演]CMOS裏面埋設配線による電源供給網と電源容量の形成およびセキュリティ向け三次元積層チップへの応用 ○門田和樹(神戸大) SDM2020-51 |
半導体集積回路技術において、電源ノイズに起因した電磁両立性、パワーインテグリティが課題となっている。シリコン基板の裏面に... [more] |
SDM2020-51 pp.8-12 |
EST |
2021-01-21 14:55 |
ONLINE |
オンライン開催 |
二端子対回路網に基づくアイパターンのシミュレーション ~ 数式処理システムのみを用いたアイパターン計算 ~ ○狩野貴彦・安永守利(筑波大) EST2020-61 |
回路の伝送信号の品質評価には,アイパターンが用いられる.アイパターンは,伝送信号を1bit(基本信号周期)ごとに区切り,... [more] |
EST2020-61 pp.45-50 |
EMCJ, IEE-EMC, IEE-SPC (連催) |
2020-12-11 09:55 |
ONLINE |
オンライン開催 |
RF信号の交差・非交差を電子的に切替え可能なマイクロストリップ構造による平面交差回路の検討 ○犬塚 悠・西方敦博・荒木純道(東工大) EMCJ2020-57 |
本報告では,平面交差回路に電子スイッチを装荷することで RF 信号の交差・非交差を電子的に切り替え 可能な小型平面交差回... [more] |
EMCJ2020-57 pp.13-16 |
EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2018-11-22 15:10 |
海外 |
KAIST(韓国大田市) |
[ポスター講演]Signal Integrity Analysis for High-speed Memory Test Interface using Data Capture PCB ○Hyesoo Kim・Kyungjun Cho・Seongguk Kim・Joungho Kim(KAIST) EMCJ2018-80 |
In this paper, in high-speed graphic memory test interface, ... [more] |
EMCJ2018-80 p.63 |
EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2017-05-19 13:20 |
海外 |
南洋理工大学 |
[招待講演]2.5D Method of Modeling and Simulation for Signal/Power Integrity of High Speed Electronics ○En-Xiao Liu・Siping Gao・Hui Min Lee(A*STAR IHPC) EMCJ2017-19 |
Electromagnetic characteristics related to signal integrity ... [more] |
EMCJ2017-19 p.67 |
EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2016-06-02 13:48 |
海外 |
NTU (台湾) |
[ポスター講演]A Broadband Filter Design for Common-Mode Noise Rejection with Multilayer Mushroom Structure in Differential Transmission Line Ding-Bing Lin・○Yi-Chien Chen(NTUT) EMCJ2016-29 |
A new multi-layer mushroom structure to suppress common mode... [more] |
EMCJ2016-29 p.33 |
EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2015-12-18 15:40 |
愛知 |
豊田中央研究所 |
[特別講演]磁性体による無線通信用RF ICチップレベルの低ノイズ化技術 ○山口正洋(東北大) EMCJ2015-101 |
携帯電話機のRF受信回路に信号伝達速度を向上させるために,磁性膜による高い空間分解能RF電磁近接場プローブ,ICチップレ... [more] |
EMCJ2015-101 pp.69-74 |
EMCJ, WPT (併催) |
2015-01-22 12:15 |
沖縄 |
沖縄県市町村自治会館 |
多層基板での差動線路におけるSI/PI協調解析の検討 ○川満悠生・上 芳夫(電通大)・村野公俊(東海大)・肖 鳳超(電通大) EMCJ2014-87 |
近年,電子機器の小型化・高密度化に伴いPCB は多層基板が増えてきている.しかし,多層基板において電源層とGND 層の間... [more] |
EMCJ2014-87 pp.13-18 |
EMCJ, WPT (併催) |
2014-01-30 14:30 |
佐賀 |
佐賀大学 |
高速信号配線における層間接続構造の最適化検討 ○小林 剛・澁谷幸司(三菱電機)・竹内紀雄・前田憲司(三菱電機エンジニアリング) EMCJ2013-115 |
装置の小型化・高機能化により,基板配線も高密度かつ高品質な信号伝送が求められている.配線層を変えるスルーホール部は,リタ... [more] |
EMCJ2013-115 pp.23-26 |
EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2013-10-24 17:05 |
宮城 |
東北大 青葉山キャンパス |
[招待講演]磁性体とICチップレべルEMC ○山口正洋・室賀 翔・遠藤 恭(東北大)・永田 真(神戸大)・田中 聡(東北大) EMCJ2013-76 MW2013-116 EST2013-68 |
LTE(Long Term Evolution)世代以降の携帯端末では、デジタルアシスト技術による Si-CMOS RF... [more] |
EMCJ2013-76 MW2013-116 EST2013-68 pp.87-92 |
EMCJ |
2013-07-11 13:35 |
東京 |
機械振興会館 |
負の群遅延特性を持つ埋込F-SIR型伝送線路構造の検討 ○楊 暁帆・萓野良樹(秋田大)・井上 浩(放送大) EMCJ2013-32 |
負の群遅延特性は,システムの群遅延を補償するイコライザーなどのSI改善方法への応用が期待されている.本報告では,低損失な... [more] |
EMCJ2013-32 pp.27-32 |
ICD, ITE-IST (連催) |
2013-07-05 17:15 |
北海道 |
サン・リフレ函館 |
高周波能動素子における基板結合の評価とモデリング ○東 直矢・永田 真(神戸大) ICD2013-44 |
MOSFETの基板結合強度モデルを抵抗メッシュネットワークとMOSFET素子のバックゲート結合により広帯域で表現可能であ... [more] |
ICD2013-44 pp.125-128 |
EMCJ |
2013-04-12 11:05 |
岡山 |
岡山大 |
ガードトレースへの周期構造導入によるコモンモード放射抑制と信号品質維持の両立 ○寺井優帆・豊田啓孝・五百旗頭健吾(岡山大)・渡辺哲史(岡山県工技センター) EMCJ2013-1 |
プリント回路基板の帰路面端に信号線が近づくことで生じるコモンモードの抑制手法として, ガードトレースは有効である. これ... [more] |
EMCJ2013-1 pp.1-6 |
SANE |
2012-10-10 17:00 |
海外 |
The SONGDO CONVENSIA, Incheon Korea |
Integrity of ATCRBS Reply Data under Interference Environment ○Shigeru Ozeki(ENRI) SANE2012-62 |
The integrity of surveillance data is one of the essential f... [more] |
SANE2012-62 pp.37-40 |
VLD, CPSY, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2012-01-25 15:20 |
神奈川 |
慶応義塾大学 日吉キャンパス |
インピーダンス・リコンフィギュレーションによる超高速信号の信号品質改善の提案 ○安永守利・島田弘基・秋田翔平・安達拓也・石嶋秀敏・栗原佑輔(筑波大) VLD2011-100 CPSY2011-63 RECONF2011-59 |
プリント基板上を伝搬するGHz級ディジタル信号の信号品質(Signal Integrity)低下が問題となっている.数百... [more] |
VLD2011-100 CPSY2011-63 RECONF2011-59 pp.55-60 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2011-11-28 14:40 |
宮崎 |
ニューウェルシティ宮崎 |
セグメント分割伝送線を用いたPCB分岐配線上の高速信号波形整形 ○栗原佑輔・秋田翔平・島田弘基・安達拓也・石嶋秀敏(筑波大)・吉原郁夫(宮崎大)・安永守利(筑波大) CPM2011-152 ICD2011-84 |
現在,VLSI実装基板において,配線上を伝搬する高速ディジタル信号のシグナルインテグリティ低下が大きな問題となっている.... [more] |
CPM2011-152 ICD2011-84 pp.19-24 |
EMD |
2011-11-18 10:40 |
秋田 |
秋田大学 手形キャンパス |
[招待講演]High-Speed Connector and Cable Design
-- Signal Integrity and Electromagnetic Interference Considerations -- ○Jun Fan(Missouri Univ. of Science and Tech.) EMD2011-93 |
In this invited talk, challenges and common practices to mai... [more] |
EMD2011-93 pp.141-146 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2010-11-29 11:40 |
福岡 |
九州大学医学部百年講堂 |
セグメント分割伝送線の波形整形能力の評価 ~ インダクタンスを含む伝送系について ~ ○島田弘基・秋田翔平・石黒将巳・安永守利・相部範之(筑波大)・吉原郁夫(宮崎大) CPM2010-127 ICD2010-86 |
近年、プリント基板等の高速ディジタル信号の伝送において、信号品質の低下が大きな問題となっている。ディジタル信号の周波数が... [more] |
CPM2010-127 ICD2010-86 pp.19-24 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2010-11-29 14:10 |
福岡 |
九州大学医学部百年講堂 |
[招待講演]LSIチップ光配線開発の現状と課題 ○大橋啓之(MIRAI-Selete/NEC)・最上 徹(MIRAI-Selete) CPM2010-129 ICD2010-88 |
LSIチップ上への光配線技術導入は,シグナルインテグリティおよびピン数問題に対する優れた回答になる可能性を持っている.課... [more] |
CPM2010-129 ICD2010-88 pp.31-36 |
CAS (第二種研究会) |
2010-10-06 11:45 |
千葉 |
幕張メッセ |
[招待講演]高速電子設計のためのPI/SI/EMIシミュレーション技術 ○浅井秀樹(静岡大) |
近年、電子回路の集積化技術の著しい進歩と共にシグナル/パワー・インテグリティ(SI/PI)や電磁妨害(EMI)など、多様... [more] |
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