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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2024-02-21 15:50 |
東京 | 東京大学 本郷 工4号館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding ○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS）  SDM2023-87 |
[more] | SDM2023-87 pp.31-35 |
| SDM | 2023-02-07 13:20 |
東京 | 東京大学 武田ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］BSIピクセルピッチハイブリッド接合および3層積層技術 ○谷田一真・鈴木 繁・瀬尾俊紀・森永泰規・興梠隼人・手谷道成・浜田政一・江藤竜二・山下武志・加藤靖啓・佐藤直昭・清水但美・塙 哲郎・久保裕子・伊藤史隆・野口佳裕・中村成志・水越隆司・竹内雅彦・鈴木政勝・新添真人・宮永 績・池田 敦・松本 晋（パナソニック・タワージャズセミコンダクター） SDM2022-88 |
裏面照射型(BSI)イメージセンサに用いるピクセルピッチハイブリッド接合(1.35µm)およびフルハイブリッド接合による... [more] | SDM2022-88 pp.13-16 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-30 14:45 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元積層ICに実装した遅延検査容易化回路によるTSV検査能力評価 ○高見圭悟・四柳浩之・橋爪正樹（徳島大） VLD2022-47 ICD2022-64 DC2022-63 RECONF2022-70 |
3 次元積層ICにおいてチップ間接続に用いられるTSVの故障検査が課題となっている.我々はチップ間接続における遅延故障を... [more] | VLD2022-47 ICD2022-64 DC2022-63 RECONF2022-70 pp.162-167 |
| CS, CAS (共催) |
2020-02-27 11:45 |
熊本 | 崇城大学 | 3D-ICにおける電源TSVの抵抗性オープン故障の検出手法 ○蜂屋孝太郎（帝京平成大）・黒川 敦（弘前大） CAS2019-104 CS2019-104 |
電源マイクロ・バンプ間の抵抗を測定することにより電源TSVの抵抗性オープン故障を検出する方法を提案する． 従来の電源T... [more] |
CAS2019-104 CS2019-104 pp.37-41 |
| SDM | 2020-02-07 10:45 |
東京 | 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室（419号室) | ［招待講演］Role of electroless-Ni plating in high-aspect-ratio TSV fabrication for 3D integration and packaging ○Murugesan Mariappan・Takafumi Fukushima（Tohoku Univ.） SDM2019-91 |
[more] | SDM2019-91 pp.15-19 |
| SDM | 2019-02-07 11:25 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン・小柳光正（東北大） SDM2018-92 |
将来の三次元積層型集積回路（3D-LSI）作製の鍵を握る極微細シリコン貫通配線（TSV）の形成とチップ間の微細電極の接続... [more] | SDM2018-92 pp.5-8 |
| SDM | 2019-02-07 13:10 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) ○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST） SDM2018-93 |
[more] | SDM2018-93 pp.9-14 |
| MW | 2018-12-13 13:20 |
神奈川 | 神奈川大学 | 準ミリ波帯シリコンハイブリッドMEMSフェイズドアレイアンテナの基礎検討 ○伴野友彦・古塚 岐・鈴木健一郎（立命館大） MW2018-119 |
今日、IoT無線通信やRF電力送信においてフェイズドアレイアンテナ（PAA）が注目されている。PAAはRF信号の位相を変... [more] | MW2018-119 pp.31-35 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2018-12-06 13:00 |
広島 | サテライトキャンパスひろしま | TDC組込み型バウンダリスキャンにおける遅延付加部の分割による検査時間の削減 ○平井智士・四柳浩之・橋爪正樹（徳島大） VLD2018-56 DC2018-42 |
ICの新たな集積方法として，TSV(Through-Silicon-Via)を用いた3次元積層技術が注目されている． ... [more] |
VLD2018-56 DC2018-42 pp.119-124 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2018-11-22 14:20 |
海外 | KAIST（韓国大田市） | A Novel Eye-Diagram Estimation Method for Pulse Amplitude Modulation with N-level on Stacked Through Silicon Vias ○Junyong Park・Youngwoo Kim・Kyungjun Cho・Seongsoo Lee・Joungho Kim（KAIST） EMCJ2018-64 |
This paper proposed an eye-diagram estimation method for pul... [more] | EMCJ2018-64 p.29 |
| EST, MW, EMCJ (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2018-10-19 11:35 |
青森 | 八戸商工会館（青森県八戸市） | 60GHz帯シリコンCMOSオンチップダイポールアンテナのシリコン貫通ビアによる損失低減の一検討 ○平野拓一（東京都市大） EMCJ2018-51 MW2018-87 EST2018-73 |
ミリ波帯においては、アンテナが小型になるため、近年開発が進んでいるCMOSチップに一体化して作成するオンチップアンテナが... [more] | EMCJ2018-51 MW2018-87 EST2018-73 pp.105-109 |
| DC | 2018-02-20 10:35 |
東京 | 機械振興会館 | TDC組込み型バウンダリスキャンにおける遅延付加部のリオーダによる配線長の低減 ○平井智士・四柳浩之・橋爪正樹（徳島大） DC2017-79 |
3次元積層ICにおけるダイ間配線の新しい実装方法として，TSV(Through-Silicon-Via)が注目されている... [more] | DC2017-79 pp.13-18 |
| SDM | 2018-02-08 14:30 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］車載用低コストはんだTSV技術 ○水谷厚司・大原悠希・稲垣優輝・浅海一志（デンソー） SDM2017-101 |
今回，三次元集積のコスト削減のため，はんだTSV－マイクロバンプ一体構造を開発した．従来のビアラストTSV技術はマイクロ... [more] | SDM2017-101 pp.19-23 |
| VLD, DC (共催) CPM, ICD, IE (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2016-11-29 10:55 |
大阪 | 立命館大学大阪いばらきキャンパス | 3次元FPGA向け消費電力解析ツール ○池邊雅登・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） RECONF2016-46 |
近年は微細化によらず集積度を高める技術として3 次元積層技術が注目を集めている． しかし，垂直配線に用いられるTSV（... [more] |
RECONF2016-46 pp.35-40 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:10 |
青森 | 弘前市立観光館 | マルチソースバッファを用いた積層チップのクロック分配方法 ○新岡七奈子・今井 雅・古見 薫・黒川 敦（弘前大） CAS2016-31 VLD2016-37 SIP2016-65 MSS2016-31 |
本報告では，マルチソースバッファを用いたクロック分配網（MSB CDN）により，積層チップ間のクロックスキューを抑制する... [more] | CAS2016-31 VLD2016-37 SIP2016-65 MSS2016-31 pp.167-172 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:30 |
青森 | 弘前市立観光館 | 三次元集積回路の熱解析 ○古見 薫・今井 雅・新岡七奈子・黒川 敦（弘前大） CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してし... [more] | CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 pp.173-178 |
| SDM | 2016-01-22 14:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層デバイス向けのウエハ薄化評価結果 ○金 永ソク・児玉祥一・水島賢子・中村友二・前田展秀・藤本興治（東工大）・川合章仁（ディスコ）・大場隆之（東工大） SDM2015-116 |
Tera-byte 級のDRAM 実現の為に、三次元積層技術は期待されていて、特にWafer on Wafer 方法はコ... [more] | SDM2015-116 pp.33-37 |
| RECONF | 2015-06-19 12:00 |
京都 | 京都大学 | 高速シリアル通信機構をもつ3次元FPGAの面積最適化 ○竹内悠登・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） RECONF2015-4 |
微細化に依存しないLSI（Large Scale Integration）の性能向上の手段として，3次元積層技術が注目さ... [more] | RECONF2015-4 pp.17-22 |
| CPSY, DC (共催) IPSJ-EMB, IPSJ-SLDM (共催) (連催) [詳細] |
2015-03-06 16:05 |
鹿児島 | 奄美市社会福祉協議会 会議室（2F・４F） | TSVモジュールの配置最適化アルゴリズムの提案 ○村田篤志・稲場朋大・吉見真聡・入江英嗣・吉永 努（電通大） CPSY2014-169 DC2014-95 |
3次元積層技術の進展によりVLSIの性能や電力を大きく改善することが期待されている． 設計最適化のための3次元フロアプ... [more] |
CPSY2014-169 DC2014-95 pp.43-48 |
| SDM | 2015-03-02 10:35 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］性能スケーラビリティと機能フレキシビリティを実現する三次元FPGAのためのインテグレーション技術 ○武田健一・青木真由（日立） SDM2014-163 |
ハイブリッドウェハ接合とビアラスト型シリコン貫通ビア（TSV）を用いたCMOSデバイスのウェハ３層積層を実現した。このハ... [more] | SDM2014-163 pp.7-11 |
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