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講演名
2012-03-05 15:25
Si貫通ビア(TSV)の側壁ラフネスに起因したリーク電流特性とビア応力の関係
○
北田秀樹
(
東大/富士通研
)・
前田展秀
・
藤本興冶
・
児玉祥一
・
金 永束
(
東大
)・
水島賢子
(
東大/富士通研
)・
中村友二
(
富士通研
)・
大場隆之
(
東大
)
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