電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685
Online edition: ISSN 2432-6380

vol. 105, no. 265

電子部品・材料

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CPM2005-85
ＦＣＢＧＡパッケージ基板の電気特性 ～ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ～
○堺　淳・中瀬康一郎（NEC）・本多広一（NECエレクトロニクス）・井上博文（NEC）
pp. 1 - 6

CPM2005-86
ポリイミド薄膜の１０GHz帯誘電特性の測定
○瀬川繁昌（ピーアイ技研）・伊藤佐千子・菊地克弥・所　和彦・仲川　博・青柳昌宏（産総研）
pp. 7 - 12

CPM2005-87
DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発
○中村　聡・須賀　卓（日立）・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐　聡（エルピーダメモリ）
pp. 13 - 18

CPM2005-88
磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化
○岩波瑞樹・星野茂樹・増田則夫（NEC）・岸　眞人（東大）・土屋昌弘（NICT）
pp. 19 - 24

CPM2005-89
組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法
○樋上喜信（愛媛大）・Kewal K Saluja（Univ. of Wisconsin-madision）・高橋　寛・小林真也・高松雄三（愛媛大）
pp. 25 - 30

CPM2005-90
Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法
○阪本憲成・杉田憲彦・菊池隆文・田中英樹・赤沢　隆（ルネサステクノロジ）
pp. 31 - 34

CPM2005-91
次世代ＳｉＰに向けた適正配線構造に関する基礎検討
○安田尚平（メルコ・ディスプレイ・テクノロジー）・岩田剛治・佐藤了平（阪大）
pp. 35 - 40

CPM2005-92
スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討
阿部賢史・○山田英一・鈴木　豊・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
pp. 41 - 44

CPM2005-93
スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用
鈴木　豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
pp. 45 - 48

CPM2005-94
２ＧＨｚ帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール
○加屋野博幸（東芝）・大塚勇寿・鈴木政雄・石黒理也（東芝ディエムエス）・橋本龍典（東芝）
pp. 49 - 52

CPM2005-95
A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings
○Takahide Terada・Shingo Yoshizumi・Muhammad Muqsith・Yukitoshi Sanada・Tadahiro Kuroda（Keio Univ.）
pp. 53 - 58

今後、次の点を修正する予定です。(1)欠けている表紙画像・奥付画像を補完いたします。(2)欠けている発行日の情報を補完いたします。