電子情報通信学会技術研究報告

Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 123, Number 127

機構デバイス

開催日 2023-07-21 / 発行日 2023-07-14

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目次

EMD2023-10
密着したAl/Cu薄板の電磁圧接が無衝突でできる理由
○相沢友勝(都立工業高専)
pp. 1 - 6

EMD2023-11
48VDC/50A-600A抵抗性負荷回路内で発生させた開離時アークのアーク長さごとの電圧-電流特性の解析方法の改善
○居森圭哉・関川純哉(静岡大)
pp. 7 - 12

EMD2023-12
電気接点溶融時の金属固相・液相界面での電気2重層形成の仮説モデル
○若月 昇(石巻専修大)・細江勝広(行政書士)・鈴木修平(コンサルタント)・米澤 遊(名大)
pp. 13 - 18

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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