| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2005-06-10 11:35
多層基板における伝送線路間のクロストーク
○橋本良太・肖 鳳超（電通大）・村野公俊（東海大）・上 芳夫（電通大） |
| 抄録 |
（和） |
電子機器での誤動作などの障害発生の基本的研究として，多層基板における伝送線路間のクロストークについてシミュレーションと実験的な検討をおこなっている．
まず，2本の有限長線路が単層の基板上に平行に接近して存在する場合のクロストークについて取り上げ，遠端で大きな結合が発生し，その原因はバランスモードとアンバランスモードでの実効誘電率の不一致ということを確認している．多層基板において線路の重ね幅を変化させ，各モードにおける実効誘電率，特性インピーダンス，キャパシタンス，伝送特性をシミュレーションし，そのなかのいくつかの重ね幅の場合において実際に測定し，遠端結合を小さく抑えることの可能性を検討した． |
| （英） |
Crosstalk between transmission lines in multilayer substrate is studied from experimental and computed results. When two parallel lines are closed on a surface layer in a microstrip-line type, relatively high coupling occurs at the far end of an under victim line. It was confirmed from the experimental and computed results that the difference of effective permittivities in orthogonal modes of a balanced and unbalanced modes causes the phenomenon. Next, we focused the far-end crosstalk between trace lines on the surface and inside layers of three-layer printed-circuit board. We studied that the distance between trace lines makes the effective permittivity vary and then the optimum configuration exists to decrease the far-end crosstalk, which was confirmed by the experiments in time and frequency domains. |
| キーワード |
（和） |
クロストーク / 多層基板 / / / / / / |
| （英） |
Crosstalk / multilayer substrate / / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 105, no. 107, EMCJ2005-34, pp. 75-78, 2005年6月. |
| 資料番号 |
EMCJ2005-34 |
| 発行日 |
2005-06-02 (EMCJ) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
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