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講演抄録/キーワード
講演名 2006-06-09 15:45
[パネル討論]アーキテクチャと集積回路はいかに協創すべきか
内山邦男日立
抄録 (和) プロセッサやSoCの開発では、アーキテクチャと集積回路の協働的創造が欠かせない。この「協創」が圧倒的な電力性能比や価格性能比を生みだし、製品の付加価値を高めることになる。また、アーキテクチャの要求から新しい回路が発明され、集積回路の進歩がアーキテクチャに大きな影響を与えることがある。このパネル討論では第一線の研究者、技術者に参加いただき、アーキテクチャと集積回路の協創について多面的にご議論いただく。 
(英) (Not available yet)
キーワード (和) プロセッサ / 集積回路 / アーキテクチャ / 電力性能比 / 価格性能比 / 協創 / マイクロプロセッサ / 回路技術  
(英) processor / integrated circuits / architechture / peformance/watt / peromance/price / cooperation / microprocessor / LSI  
文献情報 信学技報, vol. 106, pp. 107-107, 2006年6月.
資料番号  
発行日 2006-06-01 (ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685
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研究会情報
研究会 ICD IPSJ-ARC  
開催期間 2006-06-08 - 2006-06-09 
開催地(和) NEC玉川ルネッサンスシティ 
開催地(英)  
テーマ(和) 集積回路技術とアーキテクチャ技術の協調・融合へ向けた、プロセッサ、並列処理、システムLSIアーキテクチャおよび一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 IPSJ-ARC 
会議コード 2006-06-ICD-IPSJ-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) アーキテクチャと集積回路はいかに協創すべきか 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) How do we create combining architecture and integrated circuits? 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) プロセッサ / processor  
キーワード(2)(和/英) 集積回路 / integrated circuits  
キーワード(3)(和/英) アーキテクチャ / architechture  
キーワード(4)(和/英) 電力性能比 / peformance/watt  
キーワード(5)(和/英) 価格性能比 / peromance/price  
キーワード(6)(和/英) 協創 / cooperation  
キーワード(7)(和/英) マイクロプロセッサ / microprocessor  
キーワード(8)(和/英) 回路技術 / LSI  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 内山 邦男 / Kunio Uchiyama /
第1著者 所属(和/英) 株)日立製作所 中央研究所 (略称: 日立)
Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory (略称: Hitachi, Ltd.,)
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講演者 第1著者 
発表日時 2006-06-09 15:45:00 
発表時間 120分 
申込先研究会 IPSJ-ARC 
資料番号 ICD2006-59 
巻番号(vol) vol.106 
号番号(no) no.92 
ページ範囲 p.107 
ページ数
発行日 2006-06-01 (ICD) 


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