| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2006-07-28 13:00
シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路 ○菊地秀雄(トッパンNECサーキットソリューションズ) EMCJ2006-39 EMD2006-19 |
| 抄録 |
(和) |
マイクロストリップ線路を有するプリント配線板をシールドカバーで覆ったモデルについて、波源のマイクロストリップ線路の電流が受信配線のマイクロストリップ線路に誘導する信号を電磁界シミュレーションにより解析した。その結果、波源の線路の電流による電磁界がシールドカバー内で共振し、それが受信配線にカップリングノイズを生じることが確認できた。また、そのシミュレーション結果にフィッティングする等価回路のパラメータを求め、それによりマイクロストリップ線路とシールドカバーの寸法の影響を定量的に把握した。そして、このノイズの大きさは、シールドカバーとマイクロストリップ線路の形状の単純な関数と負荷Qと波源の電流の積であらわせることが分かった。 |
| (英) |
In this paper, we present studies of coupling noise between microstriplines (MSL) on a printed circuit board (PCB) covered with a shield casing using electromagnetic simulation. The coupling noise on one MSL from the current on the other MSL had a peak at a resonance frequency of the electromagnetic field in the shield casing. An equivalent circuit was created and values of components in the equivalent circuit were extracted by matching the coupling noise derived from the simulation to that from the equivalent circuit. The coupling noise is calculated by multiplying a simple coupling function by a loaded Q-factor and by the current on the source MSL. |
| キーワード |
(和) |
シールドカバー / マイクロストリップ線路 / 等価回路 / Q値 / Sパラメータ / カップリングノイズ / シミュレーション / |
| (英) |
Shield casing / Microstripline / Equivalent circuit / Quality factor / S-parameters / Coupling noise / Simulation / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 106, no. 193, EMCJ2006-39, pp. 19-24, 2006年7月. |
| 資料番号 |
EMCJ2006-39 |
| 発行日 |
2006-07-21 (EMCJ, EMD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
EMCJ2006-39 EMD2006-19 |
| 研究会情報 |
| 研究会 |
EMCJ EMD |
| 開催期間 |
2006-07-28 - 2006-07-28 |
| 開催地(和) |
機械振興会館 |
| 開催地(英) |
Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ(和) |
EMC/EMD/一般 |
| テーマ(英) |
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| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
EMCJ |
| 会議コード |
2006-07-EMCJ-EMD |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル(和) |
シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路 |
| サブタイトル(和) |
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| タイトル(英) |
Equivalent Circuits about Coupling Noise Between Microstriplines in Shield Casing |
| サブタイトル(英) |
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| キーワード(1)(和/英) |
シールドカバー / Shield casing |
| キーワード(2)(和/英) |
マイクロストリップ線路 / Microstripline |
| キーワード(3)(和/英) |
等価回路 / Equivalent circuit |
| キーワード(4)(和/英) |
Q値 / Quality factor |
| キーワード(5)(和/英) |
Sパラメータ / S-parameters |
| キーワード(6)(和/英) |
カップリングノイズ / Coupling noise |
| キーワード(7)(和/英) |
シミュレーション / Simulation |
| キーワード(8)(和/英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
菊地 秀雄 / Hideo Kikuchi / キクチ ヒデオ |
| 第1著者 所属(和/英) |
トッパンNECサーキットソリューションズ (略称: トッパンNECサーキットソリューションズ)
NEC Toppan Ciruit Solutions, Inc. (略称: TNCSi) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2006-07-28 13:00:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
EMCJ |
| 資料番号 |
EMCJ2006-39, EMD2006-19 |
| 巻番号(vol) |
vol.106 |
| 号番号(no) |
no.193(EMCJ), no.194(EMD) |
| ページ範囲 |
pp.19-24 |
| ページ数 |
6 |
| 発行日 |
2006-07-21 (EMCJ, EMD) |