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講演抄録/キーワード
講演名 2006-07-28 13:00
シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路
菊地秀雄トッパンNECサーキットソリューションズEMCJ2006-39 EMD2006-19
抄録 (和) マイクロストリップ線路を有するプリント配線板をシールドカバーで覆ったモデルについて、波源のマイクロストリップ線路の電流が受信配線のマイクロストリップ線路に誘導する信号を電磁界シミュレーションにより解析した。その結果、波源の線路の電流による電磁界がシールドカバー内で共振し、それが受信配線にカップリングノイズを生じることが確認できた。また、そのシミュレーション結果にフィッティングする等価回路のパラメータを求め、それによりマイクロストリップ線路とシールドカバーの寸法の影響を定量的に把握した。そして、このノイズの大きさは、シールドカバーとマイクロストリップ線路の形状の単純な関数と負荷Qと波源の電流の積であらわせることが分かった。 
(英) In this paper, we present studies of coupling noise between microstriplines (MSL) on a printed circuit board (PCB) covered with a shield casing using electromagnetic simulation. The coupling noise on one MSL from the current on the other MSL had a peak at a resonance frequency of the electromagnetic field in the shield casing. An equivalent circuit was created and values of components in the equivalent circuit were extracted by matching the coupling noise derived from the simulation to that from the equivalent circuit. The coupling noise is calculated by multiplying a simple coupling function by a loaded Q-factor and by the current on the source MSL.
キーワード (和) シールドカバー / マイクロストリップ線路 / 等価回路 / Q値 / Sパラメータ / カップリングノイズ / シミュレーション /  
(英) Shield casing / Microstripline / Equivalent circuit / Quality factor / S-parameters / Coupling noise / Simulation /  
文献情報 信学技報, vol. 106, no. 193, EMCJ2006-39, pp. 19-24, 2006年7月.
資料番号 EMCJ2006-39 
発行日 2006-07-21 (EMCJ, EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2006-39 EMD2006-19

研究会情報
研究会 EMCJ EMD  
開催期間 2006-07-28 - 2006-07-28 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) EMC/EMD/一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2006-07-EMCJ-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) シールドカバー内のプリント配線板のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの等価回路 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Equivalent Circuits about Coupling Noise Between Microstriplines in Shield Casing 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) シールドカバー / Shield casing  
キーワード(2)(和/英) マイクロストリップ線路 / Microstripline  
キーワード(3)(和/英) 等価回路 / Equivalent circuit  
キーワード(4)(和/英) Q値 / Quality factor  
キーワード(5)(和/英) Sパラメータ / S-parameters  
キーワード(6)(和/英) カップリングノイズ / Coupling noise  
キーワード(7)(和/英) シミュレーション / Simulation  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 菊地 秀雄 / Hideo Kikuchi / キクチ ヒデオ
第1著者 所属(和/英) トッパンNECサーキットソリューションズ (略称: トッパンNECサーキットソリューションズ)
NEC Toppan Ciruit Solutions, Inc. (略称: TNCSi)
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講演者 第1著者 
発表日時 2006-07-28 13:00:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 EMCJ2006-39, EMD2006-19 
巻番号(vol) vol.106 
号番号(no) no.193(EMCJ), no.194(EMD) 
ページ範囲 pp.19-24 
ページ数
発行日 2006-07-21 (EMCJ, EMD) 


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