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講演抄録/キーワード
講演名 2006-09-05 15:00
Cuボールを用いた基板間接続の高周波特性改善手法
竹内太志増田耕平吉田拓央亀田 卓中瀬博之高木 直坪内和夫東北大
抄録 (和) 超高速無線通信用三次元システムインパッケージ (System in Package : SiP)を実現するため,基板間を接続するCuボールを用いた縦方向配線の高周波特性に関して検討する.従来の接続方法では60GHz付近より導波管モードが発生し,縦方向配線における透過特性の急激な劣化が起こっていた.本稿では三次元電磁界シミュレーションを用いた評価から,グラウンドCuボールを追加配置し導波管モードを抑制することにより,高周波特性の改善が可能であることを示す.従来の接続方式では56GHz以上での損失が損失1dB以上となっていたが,縦方向接続の信号線Cuボールの周辺に,グラウンドCuボールを2個追加した場合に1dB通過帯域67GHz,4個追加した場合に1dB帯域幅69GHz程度まで改善される. 
(英) The high frequency electrical characteristics of Cu ball bonding between layered boards were considered for a 3-dimensional system in package (3D SiP) of an ultra high speed wireless communication. Since the waveguide mode is excited from about 60GHz in a conventional bonding method, large degradation of transmission characteristic occurred when the frequency was larger than 60GHz. In this paper, new bonding structure was proposed for suppression of the waveguide mode. Using a 3-dimensional electromagnetic field simulator, improvement of the high frequency characteristic with adding ground Cu balls was shown. The 1dB bandwidth was improved to 67GHz when adding two ground Cu balls, and to 69GHz when adding four ground Cu balls.
キーワード (和) SiP(システムインパッケージ) / Cuボール / 60GHz / / / / /  
(英) SiP(System-in-Package) / Cu ball / 60GHz / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 106, no. 231, MW2006-83, pp. 47-52, 2006年9月.
資料番号 MW2006-83 
発行日 2006-08-29 (MW) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685
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研究会情報
研究会 MW  
開催期間 2006-09-05 - 2006-09-07 
開催地(和) 東工大 
開催地(英)  
テーマ(和) 学生研究会,マイクロ波シミュレータ,一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 MW 
会議コード 2006-09-MW 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) Cuボールを用いた基板間接続の高周波特性改善手法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英)
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) SiP(システムインパッケージ) / SiP(System-in-Package)  
キーワード(2)(和/英) Cuボール / Cu ball  
キーワード(3)(和/英) 60GHz / 60GHz  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 竹内 太志 / Futoshi Takeuchi / - -
第1著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 増田 耕平 / Kohei Masuda / - -
第2著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉田 拓央 / Takuo Yoshida / - -
第3著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 亀田 卓 / Suguru Kameda / - -
第4著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 中瀬 博之 / Hiroyuki Nakase / - -
第5著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 高木 直 / Tadashi Takagi / - -
第6著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 坪内 和夫 / Kazuo Tsubouchi /
第7著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2006-09-05 15:00:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 MW 
資料番号 MW2006-83 
巻番号(vol) vol.106 
号番号(no) no.231 
ページ範囲 pp.47-52 
ページ数
発行日 2006-08-29 (MW) 


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