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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2007-01-23 14:30 弾性表面波デバイスのシステムズ・アプローチ ○渡邊隆彌（FT Design Lab.） エレソ技報アーカイブへのリンク：  EMD2006-65 |
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| 抄録 | （和） | 弾性表面波デバイスは、規格化と多様化を融合させた電子部品である。薄膜部品の一種ではあるが、弾性表面波デバイスチップがパッケージに収納された複合部品であって、チップ抵抗やチップコンデンサのような単体のチップ部品ではない。弾性表面波デバイスの高性能化、高信頼性さらには経済性をも向上させるためのプロセスとして、パッケージレス化は複合部品の解決すべき必須の課題である。チップ化の高機能弾性表面波デバイスへの適用例として、LSTカット漏洩弾性表面デバイスとLi2B4O7結晶を使用した弾性表面デバイスをシステムズ・アプローチの対象として検討している。 |
| （英） | Surface acoustic wave devices are electronic component that united standardization with the diversification. They are the component modules that the surface acoustic wave device chip is assembled in the package and not the chip components of the units such as the chip resistances and the chip capacitors though kinds of the thin film components. There is a process of making to high performance, the high reliability of the surface acoustic wave device, and making to package-less by the improvement of the economy furthermore. Making the surface acoustic wave device package-less is a problem indispensable to which the component modules should solve. As the application example to the high performance surface acoustic wave device of making to the chip, LST-cut leaky surface acoustic wave devices and surface acoustic wave devices that used Li2B4O7 crystal are targeted in the systems approaches and examined. | |
| キーワード | （和） | 弾性表面波デバイス / レイリー波 / 漏洩波 / チップ部品 / LSTカット / 四ほう酸リチウム / パッケージレス / |
| （英） | surface acoustic wave device / Rayleigh wave / leaky wave / chip components / LST-cut / Li2B4O7 / package-less / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 106, no. 474, EMD2006-65, pp. 7-12, 2007年1月. | |
| 資料番号 | EMD2006-65 | |
| 発行日 | 2007-01-16 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2006-65 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2007-01-23 - 2007-01-23 |
| 開催地（和） | 東京都八王子労政会館 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2007-01-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 弾性表面波デバイスのシステムズ・アプローチ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Systems approaches to surface acoustic wave devices |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 弾性表面波デバイス / surface acoustic wave device |
| キーワード(2)（和/英） | レイリー波 / Rayleigh wave |
| キーワード(3)（和/英） | 漏洩波 / leaky wave |
| キーワード(4)（和/英） | チップ部品 / chip components |
| キーワード(5)（和/英） | LSTカット / LST-cut |
| キーワード(6)（和/英） | 四ほう酸リチウム / Li2B4O7 |
| キーワード(7)（和/英） | パッケージレス / package-less |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡邊 隆彌 / Takaya Watanabe / ワタナベ タカヤ |
| 第1著者 所属（和/英） | FT Design Lab. (略称： FT Design Lab.) FT Design Lab. (略称： FT Design Lab.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2007-01-23 14:30:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2006-65 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | no.474 |
| ページ範囲 | pp.7-12 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2007-01-16 (EMD) |
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