| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2007-05-11 14:35
ダミーフィルが配線の高周波特性に与える影響 ○土谷 亮・小野寺秀俊(京大) VLD2007-16 |
| 抄録 |
(和) |
本稿はダミーフィルが配線特性に与える影響について議論する.
近年の微細プロセスでは,配線の疎密による配線厚さのばらつきを抑制するため,ダミーフィルが広く用いられている.
従来,ダミーフィルが配線特性に与える影響は主に配線容量について議論されてきた.
しかし,10GHzを超える領域では,ダミーフィル内に流れる渦電流が配線抵抗にも影響を与える.
本研究ではダミーフィルが配線特性に与える影響を測定する TEG を試作し,実測で評価を行なった.
測定結果より,信号配線の上下配線層のダミーフィルが配線特性に強く影響し,
周波数50GHz ではダミーフィルの影響によって配線抵抗が約20\%増加することを確認した. |
| (英) |
This paper reports measurement results of on-chip interconnects with CMP dummy fill.
CMP dummy fill is a floating metal for metal density adjustment.
Conventionally, the effect of dummy fill on the interconnect characteristics is discussed mainly
from the viewpoint of the capacitance.
However in high frequency above 10GHz, the eddy current induced in dummy fills affects the interconnect loss.
We fabricated test structures of on-chip interconnect with dummy fills.
From the measurement results, the effect of the dummy fills on the wire resistance
is not negligible even if the ground wires are adjacent to the signal wire.
The dummy fills in the upper/lower metal layer affect the wire resistance
and the resistance increases by 20\% at 50GHz. |
| キーワード |
(和) |
ダミーフィル / 渦電流 / / / / / / |
| (英) |
dummy fill / eddy current / / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 107, no. 32, VLD2007-16, pp. 55-59, 2007年5月. |
| 資料番号 |
VLD2007-16 |
| 発行日 |
2007-05-04 (VLD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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VLD2007-16 |