| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2007-08-23 15:10 超高速コンピュータ用チップ間光インターコネクション技術の開発 ○小田三紀雄・古宇田 光（NEC）  EMD2007-37 CPM2007-58 OPE2007-75 LQE2007-38 |
|
| 抄録 | （和） | LSIの高速化に伴う、基板上の電気伝送速度の高速化は必須であるが、高速・高密度化に限界があり、電気信号より高速化可能な光信号によるLSI間伝送が必要である。その際にＬＳＩと光信号が連携し、一体化したパッケージとなることが重要である。LSI間光伝送を実現する為、光モジュール用超高密度実装基板、及び実装技術を開発し、10Gbps動作LSIを用い10Gbps光伝送を評価し、良好な伝送に成功した。 |
| （英） | Electrical signals on substrates became faster as LSI signals became faster. Optical signals, which can transmit faster data than electrical signals, are necessary for LSI-to-LSI interconnection. Because there are limitations of high-speed and high-density electrical signals. It is important that LSI closely cooperates with optical interconnection technologies and become a package including optical interfaces. In order to realize LSI-to-LSI optical transmission, we developed super-high-density substrates and packaging technologies for optical modules. We succeeded to transmit 10 Gbps optical signals between 10 Gbps LSIs. | |
| キーワード | （和） | ＬＳＩの高速化 / 電気信号の高速・高密度化限界 / 光信号によるＬＳＩ間伝送 / ＬＳＩと光信号が一体化したパッケージ / 光モジュール用超高密度実装基板 / １０Ｇｂｐｓ光伝送 / / |
| （英） | High performance LSI / Limitation of high speed and density of electrical circuits / LSI-to-LSI interconnection by optical signals / Super-high-density substrate for optical modules / 10 Gbps optical transmission / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 198, OPE2007-75, pp. 45-48, 2007年8月. | |
| 資料番号 | OPE2007-75 | |
| 発行日 | 2007-08-16 (EMD, CPM, OPE, LQE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2007-37 CPM2007-58 OPE2007-75 LQE2007-38 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM LQE OPE EMD |
| 開催期間 | 2007-08-23 - 2007-08-24 |
| 開催地（和） | 北海道大学 |
| 開催地（英） | Hokaido Univ. |
| テーマ（和） | 光・電子デバイス実装，デバイス技術，及び一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | OPE |
| 会議コード | 2007-08-CPM-LQE-OPE-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 超高速コンピュータ用チップ間光インターコネクション技術の開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of chi-to-chip optical interconnection technology forsuper-high-performance computers |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ＬＳＩの高速化 / High performance LSI |
| キーワード(2)（和/英） | 電気信号の高速・高密度化限界 / Limitation of high speed and density of electrical circuits |
| キーワード(3)（和/英） | 光信号によるＬＳＩ間伝送 / LSI-to-LSI interconnection by optical signals |
| キーワード(4)（和/英） | ＬＳＩと光信号が一体化したパッケージ / Super-high-density substrate for optical modules |
| キーワード(5)（和/英） | 光モジュール用超高密度実装基板 / 10 Gbps optical transmission |
| キーワード(6)（和/英） | １０Ｇｂｐｓ光伝送 / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小田 三紀雄 / Mikio Oda / オダ ミキオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 古宇田 光 / Hikaru Kouta / |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2007-08-23 15:10:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | OPE |
| 資料番号 | EMD2007-37, CPM2007-58, OPE2007-75, LQE2007-38 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.196(EMD), no.197(CPM), no.198(OPE), no.199(LQE) |
| ページ範囲 | pp.45-48 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2007-08-16 (EMD, CPM, OPE, LQE) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]