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講演抄録/キーワード
講演名 2007-10-19 11:45
トライボロジーと接触抵抗特性からみたMg添加によるAg-Pd 合金の性能向上について
玉井輝雄斎藤 寧飯田和生三重大)・服部康弘オートネットワーク技研EMD2007-61
抄録 (和) 、Ag-Pd(60wt%)合金は、おもに小形のリレー等の接触部に広く用いられている。小形化するリレーでは開離力や接触力を十分高く取ることが不可能なので、Pd等による酸化皮膜が接触抵抗へ影響する。この問題を除くために、Au-Ag(10wt%)合金をAg-Pdの上にオーバーレイすることが行われる。しかし、このようなAu系合金は表面が清浄すぎるため、凝着が起こりやすく、接触部の開離が不能になるスティキング現象が発生する。この問題を解決するために、Ag-Pdに第3のいくつか元素を少量添加することを試みた。その結果、Mg添加で、スティキングの元となる凝着や摩擦係数等のトライボロジー特性と接触抵抗の両特性について大変良い結果が得られたのでここに報告する。 
(英) Ag-Pd alloy has been used as contacts for down sized relays. It is difficult to obtain enough closing and opening forces of the down sized relay, therefore, contaminant films of Pd oxide on the alloy affect contact resistance characteristics. To solve this problem, Au-Ag(10wt%) has been used as a overlay on the top of the alloy. However, as surfaces of the Au alloy is too clean, adhesion easily occurs. Namely, sticking which disturbs opening the contacts occurs. In order to dissolve this disadvantage, addition of small amount of the third metallic elements to the Ag-Pd alloy was examined. As a result, both excellent properties for tribological properties as adhesion and coefficient friction and contact resistance characteristics were obtained.
キーワード (和) Ag-Pdg合金 / Ag-Pd-Mg 合金 / 摩擦係数 / 凝着 / 接触抵抗 / 機構デバイス / /  
(英) Ag-Pd-Mg / coefficient of ffriction / adhesion / contact resistance / electromechanicak devices / / /  
文献情報 信学技報, vol. 107, no. 272, EMD2007-61, pp. 31-36, 2007年10月.
資料番号 EMD2007-61 
発行日 2007-10-12 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
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技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2007-61

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2007-10-19 - 2007-10-19 
開催地(和) 慶応義塾大学(日吉キャンパス) 
開催地(英) Keio Univ. Hiyoshi Campus 
テーマ(和) トライボロジー/一般 (共催:日本トライボロジー学会固体潤滑研究会,および継電器・コンタクトテクノロジー研究会) 
テーマ(英) Tribology, etc 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2007-10-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) トライボロジーと接触抵抗特性からみたMg添加によるAg-Pd 合金の性能向上について 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Improvement of tribology and contact resistance performances of Ag-Pd alloy by Mg additive. 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Ag-Pdg合金 / Ag-Pd-Mg  
キーワード(2)(和/英) Ag-Pd-Mg 合金 / coefficient of ffriction  
キーワード(3)(和/英) 摩擦係数 / adhesion  
キーワード(4)(和/英) 凝着 / contact resistance  
キーワード(5)(和/英) 接触抵抗 / electromechanicak devices  
キーワード(6)(和/英) 機構デバイス /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 玉井 輝雄 / Terutaka Tamai / タマイ テルタカ
第1著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie U.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 斎藤 寧 / Yasushi Saitoh / サイトオ ヤスシ
第2著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie U.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 飯田 和生 / Kazuo Iida / イイダ カズオ
第3著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie U.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 服部 康弘 / Yasuhiro Hattori / ハットリ ヤスヒロ
第4著者 所属(和/英) オートネットワーク技術研究所 (略称: オートネットワーク技研)
AutoNetworks Technologies, Ltd. (略称: AN Lab.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2007-10-19 11:45:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 EMD2007-61 
巻番号(vol) vol.107 
号番号(no) no.272 
ページ範囲 pp.31-36 
ページ数
発行日 2007-10-12 (EMD) 


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