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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-01-17 11:05 チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイスの実装 ○斉藤正太郎・杉森靖史・小浜由範・黒田忠広・長谷川揚平・天野英晴（慶大）  VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69 |
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| 抄録 | （和） | 本論文では，動的リコンフィギャラブルプロセッサ MuCCRA を複数チップ積層した3次元動的リコンフィギャラブルプロセッサ MuCCRA-Cube の実装および評価について述べる． 積層する個々の MuCCRA チップ（プレーン）は，同一のアーキテクチャを採用し，再構成可能な Processing Element (PE) とデータメモリの2次元アレイ構造をもつ．また，マルチコンテキスト方式の動的再構成を採用し，コンテキストの切り替えはクロックサイクルごとに各プレーンが独立して行うことができる．チップ間の接続には，チップ上に形成するインダクタの誘導結合による無線通信を採用している． この技術は，チップ製造後に比較的低コストで積層が可能であることから，マルチコア構成の動的リコンフィギャラブルプロセッサを実装する技術として注目される．すなわち，製造後の構成が固定的な従来技術に対して，拡張性やコスト面で有利であると考えられる．我々は ASPLA/STARC 90nm CMOS技術を用いてMuCCRA-Cube を2.5mm × 5mm のダイ上に実装し，3次元積層の実現可能性と3次元化による性能向上の可能性を示した. |
| （英） | This paper describes the physical design and evaluation of 3-D dynamically reconfigurable processor MuCCRA-Cube which consists of stacked MuCCRA chips. Each MuCCRA chip (plane) is architecturally identical, and it has a single array of reconfigurable Processing Elements (PEs) and data memory elements. Each plane can switch the PE-array structure based on the multicontext-style dynamic reconfiguration. For an inter-chip connection, a wireless communication technique based on the inductive coupling communication is provided. This is the profitable technique for developing cost-efficientand scalable multi-core architectures because several chips can bestacked after the chip fabrication with relatively low costs. We have developed a prototype chip of MuCCRA-Cube with ASPLA/STARC 90nm CMOS technology. Evaluation result shows that the feasibility of the 3-D stacked MuCCRA-Cube and the potential of the performance improvement. |
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| キーワード | （和） | 動的リコンフィギャラブルプロセッサ / 3次元IC / 誘導結合通信 / / / / / |
| （英） | Dynamically Reconfigurable Processor / 3D-IC / Inductive Coupling Communication / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 419, RECONF2007-69, pp. 31-36, 2008年1月. | |
| 資料番号 | RECONF2007-69 | |
| 発行日 | 2008-01-10 (VLD, CPSY, RECONF) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | RECONF CPSY VLD IPSJ-SLDM |
| 開催期間 | 2008-01-16 - 2008-01-17 |
| 開催地（和） | 慶應義塾大学日吉キャンパス |
| 開催地（英） | Hiyoshi Campus, Keio University |
| テーマ（和） | FPGA応用および一般 |
| テーマ（英） | FPGA Applications, etc |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | RECONF |
| 会議コード | 2008-01-RECONF-CPSY-VLD-IPSJ-SLDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイスの実装 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Implementation of 3-D Dynamically Reconfiguarable Device using Inter-Chip Wireless Communication |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 動的リコンフィギャラブルプロセッサ / Dynamically Reconfigurable Processor |
| キーワード(2)（和/英） | 3次元IC / 3D-IC |
| キーワード(3)（和/英） | 誘導結合通信 / Inductive Coupling Communication |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 斉藤 正太郎 / Shotaro Saito / サイトウ ショウタロウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 杉森 靖史 / Yasufumi Sugimori / スギモリ ヤスフミ |
| 第2著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小浜 由範 / Yoshinori Kohama / コハマ ノリヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 黒田 忠広 / Tadahiro Kuroda / クロダ タダヒロ |
| 第4著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 揚平 / Yohei Hasegawa / ハセガワ ヨウヘイ |
| 第5著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 天野 英晴 / Hideharu Amano / アマノ ヒデハル |
| 第6著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-01-17 11:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | RECONF |
| 資料番号 | VLD2007-123, CPSY2007-66, RECONF2007-69 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.415(VLD), no.417(CPSY), no.419(RECONF) |
| ページ範囲 | pp.31-36 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2008-01-10 (VLD, CPSY, RECONF) |
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