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講演抄録/キーワード
講演名 2008-01-24 15:15
次世代ホームネットワークと食生活への応用
寺田昌平塙 大小口喜美夫成蹊大MVE2007-71
抄録 (和) 近年、FTTH (Fiber To The Home)の普及や家電品のディジタル化、ネットワーク化などにより次世代ホームネットワークへの期待が高まりつつある。本報告では、次世代ホームネットワークに導入される端末群のイメージと、外部ネットワークと通信を行うためのアーキテクチャを示す。また、次世代ホームネットワークと食生活の関係を、具体例を用いて検討する。 
(英) Recently, number of FTTH (Fiber To The Home) users are rapidly increasing, and home appliances are being digitalized. These trends will bring us “the next generation home network”. In this paper, next generation home network with devices accommodated and architecture which link next generation home network with other networks is out lined. Then, impact of the home network for food culture is studied with future image.
キーワード (和) 次世代ホームネットワーク / センサネットワーク / 食生活 / / / / /  
(英) Next generation home network / Sensor network / Eating habit / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 107, no. 454, MVE2007-71, pp. 19-22, 2008年1月.
資料番号 MVE2007-71 
発行日 2008-01-17 (MVE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード MVE2007-71

研究会情報
研究会 MVE  
開催期間 2008-01-24 - 2008-01-25 
開催地(和) 神戸臨床研究情報センター(TRI) 
開催地(英) Kobe Translational Research Informatics Center 
テーマ(和) 生活メディア(料理メディア研究会特別セッションを開催) 
テーマ(英) Life Media 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 MVE 
会議コード 2008-01-MVE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 次世代ホームネットワークと食生活への応用 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Next generation home network and its services image 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 次世代ホームネットワーク / Next generation home network  
キーワード(2)(和/英) センサネットワーク / Sensor network  
キーワード(3)(和/英) 食生活 / Eating habit  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 寺田 昌平 / Shohei Terada / テラダ ショウヘイ
第1著者 所属(和/英) 成蹊大学 (略称: 成蹊大)
Seikei University (略称: Seikei Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 塙 大 / Dai Hanawa / ハナワ ダイ
第2著者 所属(和/英) 成蹊大学 (略称: 成蹊大)
Seikei University (略称: Seikei Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 小口 喜美夫 / Kimio Oguchi / オグチ キミオ
第3著者 所属(和/英) 成蹊大学 (略称: 成蹊大)
Seikei University (略称: Seikei Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2008-01-24 15:15:00 
発表時間 30分 
申込先研究会 MVE 
資料番号 MVE2007-71 
巻番号(vol) vol.107 
号番号(no) no.454 
ページ範囲 pp.19-22 
ページ数
発行日 2008-01-17 (MVE) 


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