講演抄録/キーワード |
講演名 |
2008-04-17 13:05
[招待講演]コンシューマエレクトロニクス向け混載DRAM技術 ○白井浩樹・石川亮佑・伊藤雄一・北村卓也・竹内麻美・佐甲 隆・井上 顕・川崎 澄・勝木信幸・星崎博之・桑原愼一・夏目秀隆・坂尾眞人・谷川高穂(NECエレクトロニクス) ICD2008-4 エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2008-4 |
抄録 |
(和) |
コンシューマエレクトロニクス向け混載DRAM デバイス技術について報告する。我々は150nm 世代より低消費電力かつ高速アクセス性能を持つ混載DRAM を実現するために「Full Metal DRAM」技術と呼ぶセル技術を導入した。本技術の特徴はセルの寄生抵抗を低減できることと、標準CMOS ロジック性能との完全互換性が得られることである。90nm 世代からは、High-k 容量絶縁膜(ZrO2)技術を導入して、セルサイズの縮小を図り、さらに55nm 世代以降、High-k ゲート絶縁膜(HfSiON)技術を導入することによりデバイススケーリングと性能向上を行った。 |
(英) |
This paper presents embedded DRAM device technology utilizing stacked MIM(Metal-Insulator-Metal) capacitor. Targeted for high random-access performance as well as low-power data-streaming applications, original structure named “Full Metal DRAM” has been devised and implemented from 150nm generation. This features reduced parasitic resistance of DRAM cell and fully-compatible CMOS Trs. characteristics with that of leading-edge CMOS. In 90nm generation, ZrO2 is introduced as capacitor dielectric material for cell size reduction. For the next generation of 55nm and beyond, high-k gate dielectric (HfSiON) has been introduced in CMOS platform, which can be effectively exploited for embedded DRAM scaling and performance improvement. |
キーワード |
(和) |
混載DRAM / MIM容量 / High-k / ZrO2 / HfSiON / / / |
(英) |
embedded DRAM / MIM Capacitor / High-k / ZrO2 / HfSiON / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 108, no. 6, ICD2008-4, pp. 19-24, 2008年4月. |
資料番号 |
ICD2008-4 |
発行日 |
2008-04-10 (ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
ICD2008-4 エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2008-4 |