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講演抄録/キーワード
講演名 2008-04-18 13:15
シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発
志村大輔関川 亮上川真弘青山克巳佐々木浩紀高森 毅OKI)・中谷 晋小里貞次郎原野 康小川弘晋西出研二フジクラR2008-1 CPM2008-1 OPE2008-1 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2008-1 OPE2008-1
抄録 (和) 一芯双方向光通信を行うための部品として、光学部材をシリコンオプティカルベンチ上に集積化したμBOSA(Micro Bi-directional Optical SubAssembly)の開発を行った。μBOSAは、ベアチップ及びシリコンマイクロレンズを利用することにより光学部材を表面実装方式にて自動実装し、光学調芯工程が1回で済む光学系を採用することにより、部材点数の削減及び製造工数の削減を実現している。このμBOSAをモジュール化し通信特性を評価したところ、最小受信感度-28.5dBm(測定温度75度)とGE-PONで利用するのに充分な特性を示すことを確認した 
(英) We have succeeded in developing a bidirectional optical subassembly chip using a silicon microlens for fiber-to-the-home application. The main optical elements of the bi-directional function were automatically aligned and integrated on a silicon optical bench. The cost of subassembly was markedly lowered both by reducing the part number and simplifying the assembly process. The bi-directional optical component was successfully fabricated on the basis of the proposed chip. A receiver minimum sensitivity of -28.5 dBm was experimentally demonstrated even at 75oC.
キーワード (和) Fiber to the home / 一芯双方向光通信 / シリコンマイクロレンズ / 表面実装 / / / /  
(英) Fiber to the home / Bi-direcitional optical subassembly / Silicon mcrolens / Surface mount technology / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 108, no. 9, OPE2008-1, pp. 1-4, 2008年4月.
資料番号 OPE2008-1 
発行日 2008-04-11 (R, CPM, OPE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2008-1 CPM2008-1 OPE2008-1 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2008-1 OPE2008-1

研究会情報
研究会 OPE CPM R  
開催期間 2008-04-18 - 2008-04-18 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 光部品の実装・信頼性、一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 OPE 
会議コード 2008-04-OPE-CPM-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Bi-directional optical subassembly with prealigned silicon microlens and laser diode 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Fiber to the home / Fiber to the home  
キーワード(2)(和/英) 一芯双方向光通信 / Bi-direcitional optical subassembly  
キーワード(3)(和/英) シリコンマイクロレンズ / Silicon mcrolens  
キーワード(4)(和/英) 表面実装 / Surface mount technology  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 志村 大輔 / Daisuke Shimura / シムラ ダイスケ
第1著者 所属(和/英) 沖電気工業株式会社 (略称: OKI)
Oki electric Industry Co., Ltd. (略称: OKI)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 関川 亮 / Ryo Sekikawa / セキカワ リョウ
第2著者 所属(和/英) 沖電気工業株式会社 (略称: OKI)
Oki electric Industry Co., Ltd. (略称: OKI)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 上川 真弘 / Masahiro Uekawa / ウエカワ マサヒロ
第3著者 所属(和/英) 沖電気工業株式会社 (略称: OKI)
Oki electric Industry Co., Ltd. (略称: OKI)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 青山 克巳 / Katsumi Aoyama / アオヤマ カツミ
第4著者 所属(和/英) 沖電気工業株式会社 (略称: OKI)
Oki electric Industry Co., Ltd. (略称: OKI)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐々木 浩紀 / Hironori Sasaki / ササキ ヒロノリ
第5著者 所属(和/英) 沖電気工業株式会社 (略称: OKI)
Oki electric Industry Co., Ltd. (略称: OKI)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 高森 毅 / Takeshi Takamori / タカモリ タケシ
第6著者 所属(和/英) 沖電気工業株式会社 (略称: OKI)
Oki electric Industry Co., Ltd. (略称: OKI)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 中谷 晋 / Susumu Nakaya / ナカヤ ススム
第7著者 所属(和/英) 株式会社 フジクラ (略称: フジクラ)
Fujikura Ltd. (略称: Fujikura)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 小里 貞次郎 / Teijiro Ori / オリ テイジロウ
第8著者 所属(和/英) 株式会社 フジクラ (略称: フジクラ)
Fujikura Ltd. (略称: Fujikura)
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) 原野 康 / Yasushi Harano / ハラノ ヤスシ
第9著者 所属(和/英) 株式会社 フジクラ (略称: フジクラ)
Fujikura Ltd. (略称: Fujikura)
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) 小川 弘晋 / Hirokuni Ogawa / オガワ ヒロクニ
第10著者 所属(和/英) 株式会社 フジクラ (略称: フジクラ)
Fujikura Ltd. (略称: Fujikura)
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) 西出 研二 / Kenji Nishide /
第11著者 所属(和/英) 株式会社 フジクラ (略称: フジクラ)
Fujikura Ltd. (略称: Fujikura)
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講演者 第1著者 
発表日時 2008-04-18 13:15:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 OPE 
資料番号 R2008-1, CPM2008-1, OPE2008-1 
巻番号(vol) vol.108 
号番号(no) no.7(R), no.8(CPM), no.9(OPE) 
ページ範囲 pp.1-4 
ページ数
発行日 2008-04-11 (R, CPM, OPE) 


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