| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-07-18 13:50 ICの伝導イミュニティ特性測定と回路解析の連携による静電気放電に対するプリント回路基板のイミュニティ評価 ○白木康博（三菱電機）  EMCJ2008-43 EMD2008-25 |
|
| 抄録 | （和） | 本稿では，設計段階で適用できるESD評価手法として，ICの伝導イミュニティ特性測定と回路解析を連携した解析手法を提案し，ICを実装したプリント回路基板のイミュニティ評価に適用して，実測で検証した．ICの伝導イミュニティ特性測定では，ESDガンの出力を伝導ノイズにしてIC端子（電源―グラウンド間）に印加することにより，ICが誤動作する入力電圧を測定した．また回路解析により，ESDガンとプリント回路基板から構成される等価回路を解析し，IC端子に誘起する電圧を算出した．これらの結果であるICが誤動作する時のIC端子の入力電圧と，IC端子の誘起電圧の比から，プリント回路基板に実装したICが誤動作するESDガン出力を算出した．実測により，本連携解析から得られた解析結果を検証して，妥当であることを示した． |
| （英） | Abstract The author proposed a hybrid method as ESD estimation technique at design stage. It consists of a conducted immunity measurement and a circuit analysis. The hybrid method was applied to the immunity of the printed circuit boards with ICs, and the results of our simulation were verified experimentally. First, The conducted noise generated by ESD-gun injected the IC gate ,and the voltage was measured at IC gate when the IC malfunction. Next, the capacitance between layers of the print circuit board is calculated by the static electricity field analysis. The equivalent circuit is constructed with the capacitance of the printed circuit board and the ESD-gun. The equivalent circuit was analyzed by the circuit analysis, and the voltage induced between the power supply layer and the ground layer of the print circuit board was calculated. Finally, the ESD-gun output that the print circuit board mounted the IC malfunctions was calculated from these results. The results of our simulation were verified experimentally. | |
| キーワード | （和） | 静電気 / 静電ガン / IC / 耐性 / 解析 / / / |
| （英） | ESD / ESD gun / ICs / immunity / analysis / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 108, no. 144, EMCJ2008-43, pp. 15-20, 2008年7月. | |
| 資料番号 | EMCJ2008-43 | |
| 発行日 | 2008-07-11 (EMCJ, EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2008-43 EMD2008-25 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ EMD |
| 開催期間 | 2008-07-18 - 2008-07-18 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | 放電・回路／一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2008-07-EMCJ-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | ICの伝導イミュニティ特性測定と回路解析の連携による静電気放電に対するプリント回路基板のイミュニティ評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Immunity Estimation for Printed Circuit Boards to Electrostatic Discharge by Circuit Simulation and Conducted Immunity Measurement of ICs |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 静電気 / ESD |
| キーワード(2)（和/英） | 静電ガン / ESD gun |
| キーワード(3)（和/英） | IC / ICs |
| キーワード(4)（和/英） | 耐性 / immunity |
| キーワード(5)（和/英） | 解析 / analysis |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 白木 康博 / Yasuhiro Shiraki / シラキ ヤスヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Elec. Corp.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-07-18 13:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2008-43, EMD2008-25 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | no.144(EMCJ), no.145(EMD) |
| ページ範囲 | pp.15-20 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2008-07-11 (EMCJ, EMD) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]