| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2008-08-29 16:20
サーモグラフィとホログラフィによる電流通電時のPCB用コネクタの熱ストレス評価 ○久保田啓義・谷口正成・石田広幸・鈴木祥介・高木 相(東北文化学園大) EMD2008-59 CPM2008-74 OPE2008-89 LQE2008-58 |
| 抄録 |
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| キーワード |
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| 文献情報 |
信学技報, vol. 108, no. 191, EMD2008-59, pp. 145-150, 2008年8月. |
| 資料番号 |
EMD2008-59 |
| 発行日 |
2008-08-21 (EMD, CPM, OPE, LQE) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
EMD2008-59 CPM2008-74 OPE2008-89 LQE2008-58 |
| 研究会情報 |
| 研究会 |
LQE CPM EMD OPE |
| 開催期間 |
2008-08-28 - 2008-08-29 |
| 開催地(和) |
東北大学 |
| 開催地(英) |
Touhoku Univ. |
| テーマ(和) |
光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般 |
| テーマ(英) |
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| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
EMD |
| 会議コード |
2008-08-LQE-CPM-EMD-OPE |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル(和) |
サーモグラフィとホログラフィによる電流通電時のPCB用コネクタの熱ストレス評価 |
| サブタイトル(和) |
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| タイトル(英) |
Thermal Stress Evaluation of Printed Circuit Board Connector Due to Current Flow by Using Themography and Holography |
| サブタイトル(英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
久保田 啓義 / Hiromichi Kubota / クボタ ヒロミチ |
| 第1著者 所属(和/英) |
東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
谷口 正成 / Masanari Taniguchi / タニグチ マサナリ |
| 第2著者 所属(和/英) |
東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU) |
| 第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
石田 広幸 / Hiroyuki Ishida / イシダ ヒロユキ |
| 第3著者 所属(和/英) |
東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU) |
| 第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
鈴木 祥介 / Shosuke Suzuki / スズキ ショウスケ |
| 第4著者 所属(和/英) |
東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU) |
| 第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
高木 相 / Tasuku Takagi / タカギ タスク |
| 第5著者 所属(和/英) |
東北文化学園大学 (略称: 東北文化学園大)
Tohoku Bunka Gakuen University (略称: TBGU) |
| 第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2008-08-29 16:20:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
EMD |
| 資料番号 |
EMD2008-59, CPM2008-74, OPE2008-89, LQE2008-58 |
| 巻番号(vol) |
vol.108 |
| 号番号(no) |
no.191(EMD), no.192(CPM), no.193(OPE), no.194(LQE) |
| ページ範囲 |
pp.145-150 |
| ページ数 |
6 |
| 発行日 |
2008-08-21 (EMD, CPM, OPE, LQE) |