| 研究会情報 |
| 研究会 |
SDM |
| 開催期間 |
2008-11-13 - 2008-11-14 |
| 開催地(和) |
機械振興会館 |
| 開催地(英) |
Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ(和) |
プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 |
| テーマ(英) |
Process, Device, Circuit Simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
SDM |
| 会議コード |
2008-11-SDM |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル(和) |
次世代半導体デバイス3次元シミュレータの開発(2) |
| サブタイトル(和) |
立体構造の容易生成と高品質メッシュシステム |
| タイトル(英) |
A 3D silumator for designing next generation semiconductor devices, Part2 |
| サブタイトル(英) |
Quick generators of 3D structures and high-quaulity meshes |
| キーワード(1)(和/英) |
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| キーワード(2)(和/英) |
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| キーワード(3)(和/英) |
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| キーワード(4)(和/英) |
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| キーワード(5)(和/英) |
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| キーワード(6)(和/英) |
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| キーワード(7)(和/英) |
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| キーワード(8)(和/英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
朱 日明 / Zhu Riming / シュ ニチメイ |
| 第1著者 所属(和/英) |
アドバンスソフト(株) (略称: アドバンスソフト)
AdvanceSoft Corporation (略称: AdvanceSoft Corp.) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
佐藤 昌宏 / Masahiro Sato / サトウ マサヒロ |
| 第2著者 所属(和/英) |
アドバンスソフト(株) (略称: アドバンスソフト)
AdvanceSoft Corporation (略称: AdvanceSoft Corp.) |
| 第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
桜井 清吾 / Shogo Sakurai / サクライ ショゴ |
| 第3著者 所属(和/英) |
アドバンスソフト(株) (略称: アドバンスソフト)
AdvanceSoft Corporation (略称: AdvanceSoft Corp.) |
| 第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
山口 憲 / Ken Yamaguchi / ヤマグチ ケン |
| 第4著者 所属(和/英) |
アドバンスソフト(株) (略称: アドバンスソフト)
AdvanceSoft Corporation (略称: AdvanceSoft Corp.) |
| 第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第18著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第19著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第23著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第24著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第25著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第26著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第27著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第28著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第29著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第30著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第31著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第32著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第33著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第34著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第35著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第36著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第36著者 所属(和/英) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2008-11-14 10:25:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
SDM |
| 資料番号 |
SDM2008-174 |
| 巻番号(vol) |
vol.108 |
| 号番号(no) |
no.292 |
| ページ範囲 |
pp.33-36 |
| ページ数 |
4 |
| 発行日 |
2008-11-06 (SDM) |