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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-12-11 13:30 ［ポスター講演］W-CSPプロセスを利用したミリ波帯S型オンチップラットレースバラン ○萬澤康雄・乾 千乗・藤島 実（東大）  ICD2008-106 |
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| 抄録 | （和） | ミリ波CMOS回路ではバランはオフチップのシングルエンド素子とオンチップの差動回路を接続させる際に有用であり、回路のノイズ耐性を高めるためには欠かせないものである。しかしながら、オンチップバランが大きなチップ面積を必要とすることが問題となる。オンチップバランに必要となるチップ面積を縮小するために、W-CSPプロセスの再配線層を利用した新しいラットレースバランを提案する。W-CSPプロセスを利用したバランはダイの上に構成されるため、ダイ中のいかなる場所をも占有しない。提案手法では、さらにS型構造が採用されており、GSGSGパッドに直接接続可能になっており、面積も小さくなっている。実際にS型ラットレースバランをSOI基板上に実装したところ、コア部分のサイズは480mm×735mmの大きさとなり、四角形に構成した場合の22.4%の面積となった。測定結果より、40GHz~61GHzにおけるS型ラットレースバランの最小挿入損失は1.7dBとなることが確認された。 |
| （英） | In millimeter-wave CMOS circuits, a balun is useful for connecting off-chip single-end devices and on-chip differential circuits to improve noise immunity. However, an on-chip balun occupies large chip area. To reduce the chip area required for the on-chip balun, a new rat-race balun using rewiring technology with a wafer-level chip-size package (W-CSP) is proposed. The W-CSP balun occupies no area in a die because it is placed over integrated circuits. In the proposed balun, an S-shaped structure is adopted in order to directly connect the balun to differential GSGSG pads on a chip with small area. The S-shaped W-CSP balun was fabricated on a silicon-on-insulator (SOI) substrate. The core area of the S-shaped rat-race balun is 480µm × 735µm, which is 22.4% that of a square rat-race balun. As a result of measurement, we found that the minimum insertion loss is 1.7dB and the operating frequency range is 40 to 61GHz. | |
| キーワード | （和） | W-CSP / バラン / ミリ波 / ラットレース / CMOS / / / |
| （英） | W-CSP / balun / millimeter-wave / rat-race / CMOS / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 108, no. 347, ICD2008-106, pp. 31-35, 2008年12月. | |
| 資料番号 | ICD2008-106 | |
| 発行日 | 2008-12-04 (ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ICD2008-106 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
| 開催期間 | 2008-12-11 - 2008-12-12 |
| 開催地（和） | 東工大（大岡山）国際交流会館 |
| 開催地（英） | Tokyo Inst. Tech., Ohokayama Campus, Kokusa-Kouryu-Kaikan |
| テーマ（和） | 学生・若手研究会 |
| テーマ（英） | Workshop for Graduate Student and Young Researchers |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2008-12-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | W-CSPプロセスを利用したミリ波帯S型オンチップラットレースバラン |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | On-Chip S-Shaped Rat-Race Balun for Millimeter-Wave Band Using W-CSP Process |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | W-CSP / W-CSP |
| キーワード(2)（和/英） | バラン / balun |
| キーワード(3)（和/英） | ミリ波 / millimeter-wave |
| キーワード(4)（和/英） | ラットレース / rat-race |
| キーワード(5)（和/英） | CMOS / CMOS |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 萬澤 康雄 / Yasuo Manzawa / マンザワ ヤスオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) University of Tokyo (略称： Tokyo Univ) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 乾 千乗 / Chiaki Inui / イヌイ チアキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) University of Tokyo (略称： Tokyo Univ) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤島 実 / Minoru Fujishima / フジシマ ミノル |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) University of Tokyo (略称： Tokyo Univ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-12-11 13:30:00 |
| 発表時間 | 165分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | ICD2008-106 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | no.347 |
| ページ範囲 | pp.31-35 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2008-12-04 (ICD) |
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