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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-12-19 10:25 フェライト薄膜によるQFPの電磁ノイズ抑制 ○増田則夫（NEC）・小野裕司・近藤幸一（NECトーキン）  EMCJ2008-89 |
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| 抄録 | （和） | LSIチップおよびパッケージから放射される電磁ノイズを抑制するために，QFPのリードフレームに3µm厚のフェライトめっきを行い，近傍で電磁ノイズの抑制量を評価した。また，チップ表面にフェライト薄膜を設置し，ノイズの低減効果をオンチップループ素子を使用して測定した。フェライト薄膜の磁性による損失が大きい1GHz以下の周波数でノイズの低減が得られ，90nmプロセスにより作製した回路への電磁干渉が減ることを示した。 |
| （英） | We developed a QFP which lead frames are plated by 3µm-thick ferrite in order to reduce electromagnetic noise from LSI chips and packages. Electromagnetic noise near the QFP is evaluated. A 3 μm-thick ferrite thin-film was placed on the chip, and then the noise suppression was measured by on-chip loop device. High-frequency noise was reduced below 1GHz, which indicates that the reduction occur by ferromagnetism. Electromagnetic interference to the circuit which was made using 90 nm process technology was reduced. | |
| キーワード | （和） | システム内干渉 / システム間干渉 / 磁界 / ループアンテナ / 大規模集積回路 / 薄膜 / QFP / スプレーフェライトめっき |
| （英） | intra-system interference / inter-system interference / magnetic field / loop antenna / large scale integration / thin-film / quad flat pack / spray ferrite plating | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 108, no. 367, EMCJ2008-89, pp. 19-24, 2008年12月. | |
| 資料番号 | EMCJ2008-89 | |
| 発行日 | 2008-12-12 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2008-89 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
| 開催期間 | 2008-12-19 - 2008-12-19 |
| 開催地（和） | 岐阜大学 |
| 開催地（英） | Gifu Univ. |
| テーマ（和） | 放電／電力／一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2008-12-EMCJ |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | フェライト薄膜によるQFPの電磁ノイズ抑制 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Noise Suppression by ferrite thin-film integrated onto QFP |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | システム内干渉 / intra-system interference |
| キーワード(2)（和/英） | システム間干渉 / inter-system interference |
| キーワード(3)（和/英） | 磁界 / magnetic field |
| キーワード(4)（和/英） | ループアンテナ / loop antenna |
| キーワード(5)（和/英） | 大規模集積回路 / large scale integration |
| キーワード(6)（和/英） | 薄膜 / thin-film |
| キーワード(7)（和/英） | QFP / quad flat pack |
| キーワード(8)（和/英） | スプレーフェライトめっき / spray ferrite plating |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 増田 則夫 / Norio Masuda / マスダ ノリオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小野 裕司 / Hiroshi Ono / オノ ヒロシ |
| 第2著者 所属（和/英） | NECトーキン株式会社 (略称： NECトーキン) NEC TOKIN Corporation (略称： NEC TOKIN) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 近藤 幸一 / Koichi Kondo / コンドウ コウイチ |
| 第3著者 所属（和/英） | NECトーキン株式会社 (略称： NECトーキン) NEC TOKIN Corporation (略称： NEC TOKIN) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-12-19 10:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2008-89 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | no.367 |
| ページ範囲 | pp.19-24 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2008-12-12 (EMCJ) |
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