| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-01-23 16:35 LSI(WLP)内蔵基板の製造技術 ○岡田圭祐（トッパンNECサーキットソリューションズ）  EMD2008-119 |
|
| 抄録 | （和） | モジュールやSiP/PoPの小型化、高密度化技術として、実装空間の３次元的な有効活用を可能とする部品内蔵技術が注目されている。既存の実装技術を用いずにLSIを内蔵する技術として、銅ポストを有するWLPを用いたLSI（WLP）内蔵基板技術がある。本稿では、このWLP内蔵基板の構造と特長、製造プロセスと検査技術、信頼性評価技術について紹介する |
| （英） | Device embedding technologies that make three-dimensional effective utilization of packaging space possible have attracted attention for downsizing and becoming high-density modules and SiP/PoP. For embedding LSI without using conventional mounting technique, there is an embedded LSI (WLP) substrate technology that utilizes WLP with a copper post. This paper introduces the structure, features, manufacturing processes, inspection technology, and reliability assessment technology of the embedded WLP substrates. | |
| キーワード | （和） | 実装技術 / ビルドアップ基板 / 部品内蔵基板 / モジュール / ＷＬＰ / 部品内蔵技術 / / |
| （英） | JISSO / Build-up substrate / embedded passive and active devices substrate / module / WLP / Device embedding technologies / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 108, no. 404, EMD2008-119, pp. 33-37, 2009年1月. | |
| 資料番号 | EMD2008-119 | |
| 発行日 | 2009-01-16 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2008-119 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2009-01-23 - 2009-01-23 |
| 開催地（和） | ゆとりうむ日立（横浜） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2009-01-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | LSI(WLP)内蔵基板の製造技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Manufacturing Technology for Embedded LSI(WLP) Substrates |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 実装技術 / JISSO |
| キーワード(2)（和/英） | ビルドアップ基板 / Build-up substrate |
| キーワード(3)（和/英） | 部品内蔵基板 / embedded passive and active devices substrate |
| キーワード(4)（和/英） | モジュール / module |
| キーワード(5)（和/英） | ＷＬＰ / WLP |
| キーワード(6)（和/英） | 部品内蔵技術 / Device embedding technologies |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岡田 圭祐 / Keisuke Okada / オカダ ケイスケ |
| 第1著者 所属（和/英） | （株）トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ (略称： トッパンNECサーキットソリューションズ) NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC. (略称： NEC Toppan Circuit Solutions. INC.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-01-23 16:35:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2008-119 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | no.404 |
| ページ範囲 | pp.33-37 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2009-01-16 (EMD) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]