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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-01-23 15:20 LSIパッケージのイミュニティ評価方法 ○吉永孝司・原田高志（NEC）・デービット ポメレンケ（ミズーリ大）  EMCJ2008-110 |
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| 抄録 | （和） | プリント基板（PCB）に搭載したLSIは、外部から暴露される電磁ノイズでエラーを起こし、このエラーが電子機器の動作に悪影響を及ぼすことがある。そこで筆者らは、この現象を確認するために評価基板を作成し、外部電磁界を印加した場合のLSIの挙動を評価した。なお、PCBへの電磁界結合による影響を低減し、LSIの内部配線への直接的な電磁界結合だけを評価するために、PCBは円形とし、PCBの配線は極力、短くしている。これにより、一般の方形基板で見られるような縦、横エッジによる電磁結合の有意差や、配線への結合による方向性を無くし、LSIの特性を見えやすくしている。こここでは、評価方法の提案と評価結果の考察を行い、グラウンドピンやVccピンは比較的にノイズ耐性が強いことがわかったので、これらを報告する。 |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | ESDノイズ / イミュニティ / 電磁界 / 結合 / 誤動作 / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 108, no. 401, EMCJ2008-110, pp. 47-51, 2009年1月. | |
| 資料番号 | EMCJ2008-110 | |
| 発行日 | 2009-01-16 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2008-110 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
| 開催期間 | 2009-01-23 - 2009-01-23 |
| 開催地（和） | 九州工業大学 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 線路／一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2009-01-EMCJ |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | LSIパッケージのイミュニティ評価方法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Immunity Characteristics on an LSI Package |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ESDノイズ / |
| キーワード(2)（和/英） | イミュニティ / |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁界 / |
| キーワード(4)（和/英） | 結合 / |
| キーワード(5)（和/英） | 誤動作 / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉永 孝司 / Takashi Yoshinaga / ヨシナガ タカシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電気 株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC Corp.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 原田 高志 / Takashi Harada / ハラダ タカシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本電気 株式会社 (略称： NEC) NEC Corporation (略称： NEC Corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | デービット ポメレンケ / David Pommerenke / デービット ポメレンケ |
| 第3著者 所属（和/英） | ミズーリ大 (略称： ミズーリ大) Missouri University of Science and Technology (略称： MST) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-01-23 15:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2008-110 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | no.401 |
| ページ範囲 | pp.47-51 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2009-01-16 (EMCJ) |
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