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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-01-23 16:10 屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討 ○玉山信宏・浜岸真也・浅井誠二・田尻 健・上村 修（日立コミュニケーションテクノロジー）  EMD2008-118 |
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| 抄録 | （和） | 近年、通信機器は機能の高度化、通信容量の大容量化が加速し、消費電力の増大化、適用する半導体部品の高発熱化が進んでいる。また、屋外向け通信機器は、屋内向け通信機器に比較し、近年の温暖化、太陽日射の影響により環境温度条件が厳しく、要求される冷却設計技術の難易度が高い。本研究では、屋外向け通信機器の冷却構造として、発熱部品の熱エネルギーを筐体へ効果的に伝熱させる構造について提案した。本構造の課題であった半導体部品のはんだ接続部信頼性に関して、応力解析と信頼性試験を実施し、長期信頼性を確保可能であることを確認した。 |
| （英） | In recent years, the sophistication of functions and the communication capacities of communications equipment have accelerated. As a result, the power consumed by and the heat output from the semiconductor devices used in the equipment have increased. In addition, since outdoor communication equipment is exposed to a severer environment, including direct sunlight, than indoor equipment and as global warming grows as a serious problem, the barriers to creating cooling designs for such equipment are high. This study proposes a structure for cooling outdoor communication equipment that efficiently conducts the heat energy of components to the housing. The authors conducted a stress analysis and reliability testing for semiconductor device solder connections, reliability of which has been an issue with the structure, and verified that long-term reliability can be attained. | |
| キーワード | （和） | 屋外筐体 / 冷却 / はんだ / はんだ接続信頼性 / 熱伝導シート / / / |
| （英） | Outdoor Enclosure / Cooling / Solder / Connection Reliability of Solder / Sheet Type Thermal Conductive Material / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 108, no. 404, EMD2008-118, pp. 27-32, 2009年1月. | |
| 資料番号 | EMD2008-118 | |
| 発行日 | 2009-01-16 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2008-118 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2009-01-23 - 2009-01-23 |
| 開催地（和） | ゆとりうむ日立（横浜） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2009-01-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study of Solder Connection Reliability in Cooling Design for Outdoor Telecommunications Equipment |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 屋外筐体 / Outdoor Enclosure |
| キーワード(2)（和/英） | 冷却 / Cooling |
| キーワード(3)（和/英） | はんだ / Solder |
| キーワード(4)（和/英） | はんだ接続信頼性 / Connection Reliability of Solder |
| キーワード(5)（和/英） | 熱伝導シート / Sheet Type Thermal Conductive Material |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 玉山 信宏 / Nobuhiro Tamayama / タマヤマ ノブヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日立コミュニケーションテクノロジー (略称： 日立コミュニケーションテクノロジー) Hitachi Communication Technologies,Ltd. (略称： Hitachi Com Tech, Ltd.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 浜岸 真也 / Shinya Hamagishi / ハマギシ シンヤ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日立コミュニケーションテクノロジー (略称： 日立コミュニケーションテクノロジー) Hitachi Communication Technologies,Ltd. (略称： Hitachi Com Tech, Ltd.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 浅井 誠二 / Seiji Asai / アサイ セイジ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日立コミュニケーションテクノロジー (略称： 日立コミュニケーションテクノロジー) Hitachi Communication Technologies,Ltd. (略称： Hitachi Com Tech, Ltd.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田尻 健 / Takeshi Tajiri / タジリ タケシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 日立コミュニケーションテクノロジー (略称： 日立コミュニケーションテクノロジー) Hitachi Communication Technologies,Ltd. (略称： Hitachi Com Tech, Ltd.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 上村 修 / Osamu Kamimura / カミムラ オサム |
| 第5著者 所属（和/英） | 日立コミュニケーションテクノロジー (略称： 日立コミュニケーションテクノロジー) Hitachi Communication Technologies,Ltd. (略称： Hitachi Com Tech, Ltd.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-01-23 16:10:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2008-118 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | no.404 |
| ページ範囲 | pp.27-32 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2009-01-16 (EMD) |
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