講演抄録/キーワード |
講演名 |
2009-02-20 13:45
はんだ接続点における鉛フリーはんだの引張強度解析 ○橋口 卓・奈須川佑太・平岡一則(サレジオ高専) R2008-51 EMD2008-127 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2008-127 |
抄録 |
(和) |
本研究では鉛フリーはんだについて,はんだ接続点の引張強度に着目して検討を行った.
サンプルの条件を変えて製作し,引張試験と高温保管試験を行い引張強度とそのばらつきにどのような影響があるのかを解析した.そして引張強度やそのばらつきにどの製作因子が影響を与えるのかを解析することを目的に,多変量解析の1つである数量化理論?類を使用した.
その結果,鉛フリーはんだの引張強度とそのばらつきは,従来の鉛はんだと比べても遜色がないことがわかった.また高温保管試験の結果,鉛フリーはんだの方が強度低下の少ないことが確認できた. |
(英) |
Pull strength of Pb free solder at a connected point is tested and analyzed.
Experiments are performed with various parameters as solder metal, soldering method and diameter of lead wire. Pull strength test and the high temperature storage test are performed to analyze the effect of soldering conditions.
Experimental results are analyzed using Hayashi’s quantification methods. It is shown that the pull strength of Pb free solder is nearly equal to that of Pb solder. Results of high temperature storage test show that pull strength of Pb free solder decreases with time less than that of Pb solder. |
キーワード |
(和) |
鉛フリーはんだ / 数量化理論 / 引張強度 / 高温保管試験 / / / / |
(英) |
Pb free solder / Hayashi’s qualification method / pull strength / High temperature storage test / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 108, no. 433, R2008-51, pp. 43-48, 2009年2月. |
資料番号 |
R2008-51 |
発行日 |
2009-02-13 (R, EMD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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