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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-04-17 14:05 マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験 ○福満高雄・土居芳行（NTT）・田村保暁・笠原亮一（NEL）・金子明正・鈴木扇太（NTT）  R2009-3 CPM2009-3 OPE2009-3 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2009-3 OPE2009-3 |
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| 抄録 | （和） | 最近の光ネットワークの高度化に伴い，これに使われるROADMなどの光機能回路の高性能化が求められている．高性能な多機能光デバイスを低コストで実現するため，我々は異なる機能のPLC光回路を組み合わせた，マルチチップ集積PLC技術の開発を進めてきた．同技術によるマルチチップ集積PLCモジュールの実用化のためには，特にチップ接続部分の安定化が必要でモジュール信頼性の確認が必要であった．今回，マルチチップ集積PLCモジュールの各種信頼性試験と長期信頼性試験を行い，実用上問題ない信頼性を有することが確認できたので報告する．また，PLCチップを大型化したマルチチップ集積PLCモジュールの長期信頼性試験を行い，チップを大型化したモジュールについても十分な信頼性を持つことを確認したので報告する． |
| （英） | Recently improvement of photonic network systems require high performance functional optical devices． We have been developed PLC multi-chip integration technologies which are combining PLC’s with multiple functions to realize multiple functional optical devices with a high performance and cost effectiveness． To apply PLC multi-chip integration module to practical use， it is necessary to have stability with chip-to-chip connection especially． Therefore reliability test of PLC multi-chip integration module is needed to confirm module reliability．In this paper， we describe some reliability test and long term reliability test of PLC multi-chip integration module and their results． And we report PLC multi-chip integration module have superior reliability in practical use confirmed by the test results． Besides we researched PLC multi-chip integration module with larger PLC chip and tested them for long term liliabirity． We also report PLC multi-chip integration module with larger PLC chip have reliability sufficiently． | |
| キーワード | （和） | マルチチップ集積PLC技術 / 信頼性試験 / PLCチップ接続 / VOA-AWG / 挿入損失 / / / |
| （英） | PLC multi-chip integration technologies / Reliability test / PLC direct attachment / VOA-AWG / Insertion loss / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 8, OPE2009-3, pp. 11-16, 2009年4月. | |
| 資料番号 | OPE2009-3 | |
| 発行日 | 2009-04-10 (R, CPM, OPE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2009-3 CPM2009-3 OPE2009-3 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2009-3 OPE2009-3 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | OPE CPM R |
| 開催期間 | 2009-04-17 - 2009-04-17 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 光部品の実装・信頼性、一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | OPE |
| 会議コード | 2009-04-OPE-CPM-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Reliability Tests of Multi-Chip PLC Modules |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | マルチチップ集積PLC技術 / PLC multi-chip integration technologies |
| キーワード(2)（和/英） | 信頼性試験 / Reliability test |
| キーワード(3)（和/英） | PLCチップ接続 / PLC direct attachment |
| キーワード(4)（和/英） | VOA-AWG / VOA-AWG |
| キーワード(5)（和/英） | 挿入損失 / Insertion loss |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福満 高雄 / Takao Fukumitsu / フクミツ タカオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社 (略称： NTT) NTT Corporation (略称： NTT Corp.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 土居 芳行 / Yoshiyuki Doi / ドイ ヨシユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社 (略称： NTT) NTT Corporation (略称： NTT Corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田村 保暁 / Yasuaki Tamura / タムラ ヤスアキ |
| 第3著者 所属（和/英） | NTTエレクトロニクス（株） (略称： NEL) NTT Electronics Corporation (略称： NTT Electronics Corp.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 笠原 亮一 / Ryouichi Kasahara / カサハラ リョウイチ |
| 第4著者 所属（和/英） | NTTエレクトロニクス（株） (略称： NEL) NTT Electronics Corporation (略称： NTT Electronics Corp.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 金子 明正 / Akimasa Kaneko / カネコ アキマサ |
| 第5著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社 (略称： NTT) NTT Corporation (略称： NTT Corp.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 扇太 / Sen-ichi Suzuki / スズキ センイチ |
| 第6著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社 (略称： NTT) NTT Corporation (略称： NTT Corp.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-04-17 14:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | OPE |
| 資料番号 | R2009-3, CPM2009-3, OPE2009-3 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.6(R), no.7(CPM), no.8(OPE) |
| ページ範囲 | pp.11-16 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2009-04-10 (R, CPM, OPE) |
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