講演抄録/キーワード |
講演名 |
2009-06-24 17:00
Simulation and Experiment of Liquid-Phase Microjoining Using Cone-Shaped Compliant Bump ○Lijing Qiu(Kyushu Univ.)・Naoya Watanabe(Fukuoka-IST)・Tanemasa Asano(Kyushu Univ.) ED2009-66 SDM2009-61 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2009-66 SDM2009-61 |
抄録 |
(和) |
(まだ登録されていません) |
(英) |
In order to meet the requirements of high-density interconnection in 3D-LSI, we have proposed easy-deforming compliant bumps (10 μm-diameter / 20 μm-pitch) to lower the pressing load during bonding. But still, when the number of I/O connections approaches to or larger than 1,000,000, the pressing load becomes too heavier to be carried out by an available flip-chip bonder. The load problems of compliant bumps can be overcome by liquid phase bonding method. On the other hand, the shrinkage of bump pitch is restricted by the spread of melting solder as far as the existing bump technology is used. In this paper, this constraint can be overcome by using the cone-shaped compliant bump as a counter electrode of solder bump. We show experimental results together with simulation of fluid dynamics of molten solder. |
キーワード |
(和) |
/ / / / / / / |
(英) |
compliant bump / solder electrodes / liquid phase bonding / simulation / interconnection / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 109, no. 98, SDM2009-61, pp. 71-74, 2009年6月. |
資料番号 |
SDM2009-61 |
発行日 |
2009-06-17 (ED, SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
ED2009-66 SDM2009-61 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2009-66 SDM2009-61 |
研究会情報 |
研究会 |
SDM ED |
開催期間 |
2009-06-24 - 2009-06-26 |
開催地(和) |
海雲台グランドホテル(釜山、韓国) |
開催地(英) |
Haeundae Grand Hotel, Busan, Korea |
テーマ(和) |
第17回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2009) |
テーマ(英) |
2009 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
SDM |
会議コード |
2009-06-SDM-ED |
本文の言語 |
英語 |
タイトル(和) |
|
サブタイトル(和) |
|
タイトル(英) |
Simulation and Experiment of Liquid-Phase Microjoining Using Cone-Shaped Compliant Bump |
サブタイトル(英) |
|
キーワード(1)(和/英) |
/ compliant bump |
キーワード(2)(和/英) |
/ solder electrodes |
キーワード(3)(和/英) |
/ liquid phase bonding |
キーワード(4)(和/英) |
/ simulation |
キーワード(5)(和/英) |
/ interconnection |
キーワード(6)(和/英) |
/ |
キーワード(7)(和/英) |
/ |
キーワード(8)(和/英) |
/ |
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
仇 立靖 / Lijing Qiu / キュウ リツセイ |
第1著者 所属(和/英) |
九州大学 (略称: 九大)
Kyushu University (略称: Kyushu Univ.) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
渡辺 直也 / Naoya Watanabe / ワタナベ ナオヤ |
第2著者 所属(和/英) |
福岡県産業・科学技術振興財団 (略称: 福岡県産業・科学技術振興財団)
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation (略称: Fukuoka-IST) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
浅野 種正 / Tanemasa Asano / アサノ タネマサ |
第3著者 所属(和/英) |
九州大学 (略称: 九大)
Kyushu University (略称: Kyushu Univ.) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第4著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第5著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第6著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第7著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第8著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第9著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第10著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第11著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第12著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第13著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第14著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第15著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第16著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第17著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第18著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第19著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第20著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2009-06-24 17:00:00 |
発表時間 |
15分 |
申込先研究会 |
SDM |
資料番号 |
ED2009-66, SDM2009-61 |
巻番号(vol) |
vol.109 |
号番号(no) |
no.97(ED), no.98(SDM) |
ページ範囲 |
pp.71-74 |
ページ数 |
4 |
発行日 |
2009-06-17 (ED, SDM) |
|