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講演抄録/キーワード
講演名 2009-06-24 17:00
Simulation and Experiment of Liquid-Phase Microjoining Using Cone-Shaped Compliant Bump
Lijing QiuKyushu Univ.)・Naoya WatanabeFukuoka-IST)・Tanemasa AsanoKyushu Univ.ED2009-66 SDM2009-61 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2009-66 SDM2009-61
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
(英) In order to meet the requirements of high-density interconnection in 3D-LSI, we have proposed easy-deforming compliant bumps (10 μm-diameter / 20 μm-pitch) to lower the pressing load during bonding. But still, when the number of I/O connections approaches to or larger than 1,000,000, the pressing load becomes too heavier to be carried out by an available flip-chip bonder. The load problems of compliant bumps can be overcome by liquid phase bonding method. On the other hand, the shrinkage of bump pitch is restricted by the spread of melting solder as far as the existing bump technology is used. In this paper, this constraint can be overcome by using the cone-shaped compliant bump as a counter electrode of solder bump. We show experimental results together with simulation of fluid dynamics of molten solder.
キーワード (和) / / / / / / /  
(英) compliant bump / solder electrodes / liquid phase bonding / simulation / interconnection / / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 98, SDM2009-61, pp. 71-74, 2009年6月.
資料番号 SDM2009-61 
発行日 2009-06-17 (ED, SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード ED2009-66 SDM2009-61 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2009-66 SDM2009-61

研究会情報
研究会 SDM ED  
開催期間 2009-06-24 - 2009-06-26 
開催地(和) 海雲台グランドホテル(釜山、韓国) 
開催地(英) Haeundae Grand Hotel, Busan, Korea 
テーマ(和) 第17回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2009) 
テーマ(英) 2009 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2009-06-SDM-ED 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Simulation and Experiment of Liquid-Phase Microjoining Using Cone-Shaped Compliant Bump 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) / compliant bump  
キーワード(2)(和/英) / solder electrodes  
キーワード(3)(和/英) / liquid phase bonding  
キーワード(4)(和/英) / simulation  
キーワード(5)(和/英) / interconnection  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 仇 立靖 / Lijing Qiu / キュウ リツセイ
第1著者 所属(和/英) 九州大学 (略称: 九大)
Kyushu University (略称: Kyushu Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 渡辺 直也 / Naoya Watanabe / ワタナベ ナオヤ
第2著者 所属(和/英) 福岡県産業・科学技術振興財団 (略称: 福岡県産業・科学技術振興財団)
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation (略称: Fukuoka-IST)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 浅野 種正 / Tanemasa Asano / アサノ タネマサ
第3著者 所属(和/英) 九州大学 (略称: 九大)
Kyushu University (略称: Kyushu Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2009-06-24 17:00:00 
発表時間 15分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 ED2009-66, SDM2009-61 
巻番号(vol) vol.109 
号番号(no) no.97(ED), no.98(SDM) 
ページ範囲 pp.71-74 
ページ数
発行日 2009-06-17 (ED, SDM) 


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