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講演抄録/キーワード
講演名 2009-10-16 13:45
機構デバイスにおける封止信頼性
福原智博オムロンR2009-34
抄録 (和) 機構デバイスの一つであるリレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い信頼性が要求される。特にシールリレーは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤により封止されており、封止剤と被着材(金属端子あるいはベースやケースなどの成形材)との接着性が、リレーの信頼性に大きく影響している。シールリレーには、実装方法の違いにより、表面実装タイプとスルーホールタイプがあるが、特に表面実装タイプは湿度により実装時の耐熱気密封止性が著しく低下することが知られている。本報告では、吸湿による耐熱気密封止破壊部が金属端子部近傍ではなく、成形材と封止剤の界面付近であることに着目し、湿度が成形材と封止剤の接着界面に及ぼす影響について検討を行った。その結果、ケース材として使用されている液晶ポリマーの凝集力の低下が、実装時の耐熱気密封止性低下の一因であることを明らかにしたので報告する。 
(英) Relays are one of electronics mechanical devices, and they are used for various purposes. So relays are demand for high reliability under various conditions. Especially, Sealing relays are packaged with sealant to prevent from invasion of solder-flux, foreign matters, corrosive gas, etc. Adhesive property between adhesives and metallic terminals, base or case made from plastics affects reliability of relays. Sealing relays can classify two types according to soldering method. One is Surface Mount type. Another is Through Hole type. Especially, Surface Mount type relays are revealed that sealing reliability in soldering is deteriorated by humidity. We paid attention to the fact that the break points of sealing in soldering caused by humidity are near the interface between sealing agents and plastics. And we studied about effects of humidity for the interface between sealing agents and plastics. As a result, we revealed that the cohesive force in Liquid Crystal Polymer used as relay-case is deteriorated by humidity, and the deterioration of the cohesive force in Liquid Crystal Polymer caused the deterioration of sealing property in soldering.
キーワード (和) リレー / 表面実装 / 湿度 / 封止 / / / /  
(英) Relay / Surface Mount Devices / Humidity / Sealing / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 232, R2009-34, pp. 7-12, 2009年10月.
資料番号 R2009-34 
発行日 2009-10-09 (R) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2009-34

研究会情報
研究会 R  
開催期間 2009-10-16 - 2009-10-16 
開催地(和) 九州工業大学(Kyutechプラザ@天神) 
開催地(英) Kyutech Plaza@Tenjin of Kyushu Institute of Technology 
テーマ(和) 信頼性一般 
テーマ(英) Reliability and it's related topics 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 R 
会議コード 2009-10-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 機構デバイスにおける封止信頼性 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) The Sealing Reliability of Electronics Mechanical Devices 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) リレー / Relay  
キーワード(2)(和/英) 表面実装 / Surface Mount Devices  
キーワード(3)(和/英) 湿度 / Humidity  
キーワード(4)(和/英) 封止 / Sealing  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 福原 智博 / Tomohiro Fukuhara / フクハラ トモヒロ
第1著者 所属(和/英) オムロン株式会社 (略称: オムロン)
Omron Cooperation (略称: OMRON Corp.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2009-10-16 13:45:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 R 
資料番号 R2009-34 
巻番号(vol) vol.109 
号番号(no) no.232 
ページ範囲 pp.7-12 
ページ数
発行日 2009-10-09 (R) 


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