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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-10-29 15:30 3次元チップ積層のためのウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術 ○吉川和博・大橋朋貢・吉田達朗・根本剛直・大見忠弘（東北大）  SDM2009-120 |
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| 抄録 | （和） | 3次元チップ積層は、半導体の新たな技術として開発が進められている。この3次元チップ積層と貫通電極(TSV)には、シリコンウェーハの薄化が重要な技術となっている。本論文では、ウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術についての提案を行う。 |
| （英） | A three-dimensional integrated circuit is developed as an emerging technology in a semiconductor industry. The silicon wafer thinning technology is one of key technology for a three-dimensional integrated circuit and a through silicon via “TSV”. In this paper, we propose the silicon wafer thinning technology for three-dimensional integrated circuit by Wet Etching. | |
| キーワード | （和） | 3次元チップ積層 / 貫通電極 / ウェットエッチング / シリコンウェーハ / 薄化技術 / / / |
| （英） | Three-dimensional integrated circuit / Through silicon via / TSV / Wet etching / Silicon wafer / Thinning technology / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 257, SDM2009-120, pp. 15-19, 2009年10月. | |
| 資料番号 | SDM2009-120 | |
| 発行日 | 2009-10-22 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2009-120 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2009-10-29 - 2009-10-30 |
| 開催地（和） | 東北大学 |
| 開催地（英） | Tohoku University |
| テーマ（和） | プロセス科学と新プロセス技術 |
| テーマ（英） | Semiconductor process science and new technology |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2009-10-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3次元チップ積層のためのウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Silicon Wafer Thinning Technology for Three-Dimensional Integrated Circuit by Wet Etching |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元チップ積層 / Three-dimensional integrated circuit |
| キーワード(2)（和/英） | 貫通電極 / Through silicon via |
| キーワード(3)（和/英） | ウェットエッチング / TSV |
| キーワード(4)（和/英） | シリコンウェーハ / Wet etching |
| キーワード(5)（和/英） | 薄化技術 / Silicon wafer |
| キーワード(6)（和/英） | / Thinning technology |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉川 和博 / Kazuhiro Yoshikawa / ヨシカワ カズヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大橋 朋貢 / Tomotsugu Ohashi / オオハシ トモツグ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉田 達朗 / Tatsuro Yoshida / ヨシダ タツロウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 根本 剛直 / Takenao Nemoto / ネモト タケナオ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大見 忠弘 / Tadahiro Ohmi / オオミ タダヒロ |
| 第5著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-10-29 15:30:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2009-120 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.257 |
| ページ範囲 | pp.15-19 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2009-10-22 (SDM) |
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