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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-11-20 10:15 FWA用38GHz帯MMIC ～ 送信周波数コンバータ ～ ○城崎俊文・永嶺真治・小澤文生・谷口 徹（日本無線）  MW2009-138 |
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| 抄録 | （和） | 次世代の38GHz帯高速無線アクセスシステム（FWA）の実現をめざし、GaAs-HEMT ３次元配線構造プロセスを用いた送信周波数コンバータMMICを開発した。MMICは、ステップアッテネータ，IFアンプ，アクティブバラン，バランスミキサ，バンドパスフィルタ，RFアンプおよびLOCAL信号用周波数逓倍器などを１チップに集積化し、比帯域5％以上の範囲で変換利得25dB以上，LO-RFアイソレーション25dB以上と良好な特性が得られた。また、5mmサイズ小型SMTパッケージにフリップチップ実装されたMMICは特性の劣化が少なく、量産性にも優れている。 |
| （英） | We have developed an Up-Converter MMIC using three dimensional multi-layer structure based on GaAs HEMT technology to realize a next generation wireless system for 38GHz Band high-speed FWA. The developed single chip MMIC is composed of Step Attenuator, IF-Amplifier, Active-balun, Balanced-mixer, Band-Pass-Filter, RF-Amplifier and frequency Multiplier for the Local Signal. And this MMIC has a conversion gain of 25dB or more and a LO-RF isolation of 25dB in the bandwidth of 5% or more. The characteristic degradation of the MMIC mounted by using the flip chip mounting technology for a 5mm size small surface mounting package is a little. And this packaged MMIC is suitable to mass production. | |
| キーワード | （和） | ミリ波 / FWA / MMIC / フリップチップ / 表面実装パッケージ / / / |
| （英） | Millimeter-wave / FWA / MMIC / Flip-chip / SMT Package / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 291, MW2009-138, pp. 57-61, 2009年11月. | |
| 資料番号 | MW2009-138 | |
| 発行日 | 2009-11-12 (MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2009-138 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
| 開催期間 | 2009-11-19 - 2009-11-20 |
| 開催地（和） | JAXA種子島宇宙センター |
| 開催地（英） | Tanegashima |
| テーマ（和） | マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Microwave Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2009-11-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | FWA用38GHz帯MMIC |
| サブタイトル（和） | 送信周波数コンバータ |
| タイトル（英） | 38GHz-MMIC applying SMT package for FWA system |
| サブタイトル（英） | Up Converter |
| キーワード(1)（和/英） | ミリ波 / Millimeter-wave |
| キーワード(2)（和/英） | FWA / FWA |
| キーワード(3)（和/英） | MMIC / MMIC |
| キーワード(4)（和/英） | フリップチップ / Flip-chip |
| キーワード(5)（和/英） | 表面実装パッケージ / SMT Package |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 城崎 俊文 / Toshifumi Shirosaki / シロサキ トシフミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本無線株式会社 (略称： 日本無線) Japan Radio Company (略称： Japan Radio Co.,Ltd) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永嶺 真治 / Shinji Nagamine / ナガミネ シンジ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本無線株式会社 (略称： 日本無線) Japan Radio Company (略称： Japan Radio Co.,Ltd) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小澤 文生 / Fumio Ozawa / オザワ フミオ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本無線株式会社 (略称： 日本無線) Japan Radio Company (略称： Japan Radio Co.,Ltd) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 谷口 徹 / Toru Taniguchi / タニグチ トオル |
| 第4著者 所属（和/英） | 日本無線株式会社 (略称： 日本無線) Japan Radio Company (略称： Japan Radio Co.,Ltd) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-11-20 10:15:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2009-138 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.291 |
| ページ範囲 | pp.57-61 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2009-11-12 (MW) |
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