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| 講演名 | 2009-12-18 13:30 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接 ○相沢友勝・岡川啓悟（都立産技高専）・町田哲男（日本マルチ）  EMD2009-107 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2009-107 |
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| 抄録 | （和） | 銅薄板の上に金属柱（銅バンプ）を埋めた絶縁板を少し離して重ねる．これらを絶縁された平板状ワンターンコイルの上に固定する．コンデンサ電源からコイルに放電大電流を急激に流す．銅薄板には，磁束が交差し，渦電流が流れ，電磁力（磁気圧力）が働く．銅薄板は，渦電流で加熱されるとともに，電磁力で金属柱へ高速衝突し，金属柱に圧接される．このような電磁圧接法により，電源エネルギー２ｋＪ以下で，銅薄板を金属柱（銅バンプ）へ溶接する方法および実験結果を述べる． |
| （英） | This paper describes a new joining method of a copper sheet to metal pillars (copper bumps) and its experimental results. The pillars are put in holes of a thin insulator and near the sheet. When an impulse current from a capacitor bank passes through a flat one-turn coil, a magnetic flux is suddenly generated around the coil. Eddy currents are induced in the sheet placed between the coil and the insulator. Electromagnetic force acts on the sheet. The sheet can be welded to the pillers both by the Joule heat and by the high-speed collision to the pillers. The bank energy required for this welding is less than 2 kJ. | |
| キーワード | （和） | 電磁圧接 / 電磁力 / 接合 / 銅バンプ / 大電流基板 / / / |
| （英） | Magnetic pulse welding / Electromagnetic force / joining / Copper bump / Large-current circuit board / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 352, EMD2009-107, pp. 7-10, 2009年12月. | |
| 資料番号 | EMD2009-107 | |
| 発行日 | 2009-12-11 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2009-107 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2009-107 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2009-12-18 - 2009-12-18 |
| 開催地（和） | 千葉工業大学 津田沼キャンパス |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2009-12-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Magnetic Pulse Welding of a Copper Sheet to Metal Pillars (Copper Bumps) |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁圧接 / Magnetic pulse welding |
| キーワード(2)（和/英） | 電磁力 / Electromagnetic force |
| キーワード(3)（和/英） | 接合 / joining |
| キーワード(4)（和/英） | 銅バンプ / Copper bump |
| キーワード(5)（和/英） | 大電流基板 / Large-current circuit board |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa / アイザワ トモカツ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京都立産業技術高等専門学校 (略称： 都立産技高専) Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称： Tokyo Metropolitan College) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岡川 啓悟 / Keigo Okagawa / オカガワ ケイゴ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京都立産業技術高等専門学校 (略称： 都立産技高専) Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称： Tokyo Metropolitan College) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 町田 哲男 / Tetsuo Machida / マチダ テツオ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本マルチ株式会社 (略称： 日本マルチ) Nihon Multi Corporation (略称： Nihon Multi) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-12-18 13:30:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2009-107 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.352 |
| ページ範囲 | pp.7-10 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2009-12-11 (EMD) |
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