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| 講演名 | 2010-04-23 13:45 ［招待講演］3次元集積化のための積層チップ間非接触インターフェース ○石黒仁揮・黒田忠広（慶大）  ICD2010-16 エレソ技報アーカイブへのリンク：ICD2010-16 |
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| 抄録 | （和） | 3次元システム集積化のための積層チップ間インターフェースとして、磁界結合方式を用いた低コスト、小面積、低電力、広帯域の非接触エリア・アレイ・インターフェースの開発を進めている。本方式では近接磁場を用いているため、チャネル間干渉を低く保ったまま、チャネルを高密度にエリア・アレイ状に並べることができる。外部回路が発生するノイズが非接触通信に与える影響、および非接触通信が他の回路に与える影響を評価し、実用に耐えうることを確認した。開発した非接触インターフェースをキャッシュメモリとプロセッサチップの積層システム、およびフラッシュメモリの積層システムに応用してプロトタイプを試作し低電力動作を確認した。 |
| （英） | Low cost, small size, low power, and wide-band non-contact area interfaces for inter-chip links in 3-D system integration has been developed by using inductive-coupling technique. The interfaces use magnetic near-field for the data communication and high density area array channels can be realized thanks to their small inter-channel crosstalk. Electro-magnetic compatibility of the inductive-coupling channel has been confirmed by the experimental results of test chips. The non-contact interfaces have been applied to a cache-memory chip stacked on a processor chip and NAND flash-memory chip staking. The measured data shows low-power operation of the non-contact interfaces. | |
| キーワード | （和） | 非接触インターフェース / 磁界結合 / 近接場通信 / 3次元集積化 / エリア・アレイ / / / |
| （英） | Non-contact interface / Inductive-coupling / Near-field communication / 3D integration / Area array / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 9, ICD2010-16, pp. 83-88, 2010年4月. | |
| 資料番号 | ICD2010-16 | |
| 発行日 | 2010-04-15 (ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ICD2010-16 エレソ技報アーカイブへのリンク：ICD2010-16 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
| 開催期間 | 2010-04-22 - 2010-04-23 |
| 開催地（和） | 湘南工大 |
| 開催地（英） | Shonan Institute of Tech. |
| テーマ（和） | メモリ（DRAM、SRAM、フラッシュ、新規メモリ）技術 |
| テーマ（英） | Memory Device Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2010-04-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3次元集積化のための積層チップ間非接触インターフェース |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Non-contact Chip-to-Chip Interfaces for 3D System Integration |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 非接触インターフェース / Non-contact interface |
| キーワード(2)（和/英） | 磁界結合 / Inductive-coupling |
| キーワード(3)（和/英） | 近接場通信 / Near-field communication |
| キーワード(4)（和/英） | 3次元集積化 / 3D integration |
| キーワード(5)（和/英） | エリア・アレイ / Area array |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石黒 仁揮 / Hiroki Ishikuro / イシクロ ヒロキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 黒田 忠広 / Tadahiro Kuroda / |
| 第2著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-04-23 13:45:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | ICD2010-16 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.9 |
| ページ範囲 | pp.83-88 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2010-04-15 (ICD) |
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