| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2010-06-22 13:45
EOT=0.5nmに向けた希土類MOSデバイスの高温短時間熱処理の検討 ○来山大祐・小柳友常・角嶋邦之・Parhat Ahmet・筒井一生・西山 彰・杉井信之・名取研二・服部健雄・岩井 洋(東工大) SDM2010-41 |
| 抄録 |
(和) |
EOT=0.5 nmを達成するにはSi基板との界面においてSiO<sub>2</sub>界面層が形成されないhigh-k/Si直接接合構造の実現が必須である。High-k材料のうち希土類酸化物はSi基板と直接接合が容易に達成できるため次世代high-k材料として期待されている。本研究では絶縁膜としてLa<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/CeO<sub>x</sub>積層構造を用いることで達成したhigh-k/Si直接接合の電気特性の評価結果を報告する。具体的には高温短時間熱処理により低温長時間熱処理に比べて小さいリーク電流、少ない膜中固定電荷密度を得られることを示した。またWゲート電極にTiNキャップを施すことで熱処理に伴うEOTの増加を抑制できることを示した。 |
| (英) |
A direct contact of high-k/Si substrate (without SiO<sub>2</sub> interfacial layer structure) is required for achieving an EOT as small as 0.5 nm. Among high-k materials, rare-earth oxides are promising since they can directly contact with Si substrate. In this study, electrical characterizations of direct contact structure with La<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/CeO<sub>x</sub> dielectric have been performed. Compared to the long time annealing at low temperature, lower leakage current and smaller fixed charge density are obtained with rapid thermal annealing at high temperature. The increase in EOT has been well suppressed by TiN capping on W gate electrode and a 0.55-nm EOT has been achieved even after the annealing at 900 <sup>o</sup>C. |
| キーワード |
(和) |
EOT / high-k / 希土類酸化物 / シリケート / 耐熱性 / / / |
| (英) |
EOT / high-k / rare earth oxide / silicate / thermal stability / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 110, no. 90, SDM2010-41, pp. 43-48, 2010年6月. |
| 資料番号 |
SDM2010-41 |
| 発行日 |
2010-06-15 (SDM) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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SDM2010-41 |