| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-06-30 12:50 ［招待講演］Applications of Smart Cut(TM) Technologies to III-V Based Engineered Substrates ○Makoto Yoshimi（Soitec）  ED2010-54 SDM2010-55 |
|
| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | Smart Cut technology is now widely used to fabricate SOI (silicon-on-insulator) technologies targeting MPUs, RF devices, high-voltage ICs, CMOS imagers and so on, but it can also be applied to III-V materials by transferring a thin-film onto a substrate, which is optimum in terms of performance and cost. Wafer reclaim of donor wafers enables effective cost reduction of wafer fabrication. In the presentation, various applications of Smart Cut technologies are shown with emphasis on III-V applications, such as optical devices, high-power devices, etc.. | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | Smart Cut / wafer bonding / SOI / GaN / power device / LED / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 109, ED2010-54, pp. 21-22, 2010年6月. | |
| 資料番号 | ED2010-54 | |
| 発行日 | 2010-06-23 (ED, SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ED2010-54 SDM2010-55 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED SDM |
| 開催期間 | 2010-06-30 - 2010-07-02 |
| 開催地（和） | 東工大 大岡山キャンパス |
| 開催地（英） | Tokyo Inst. of Tech. Ookayama Campus |
| テーマ（和） | 第18回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2010) |
| テーマ（英） | 2010 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ED |
| 会議コード | 2010-06-ED-SDM |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Applications of Smart Cut(TM) Technologies to III-V Based Engineered Substrates |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / Smart Cut |
| キーワード(2)（和/英） | / wafer bonding |
| キーワード(3)（和/英） | / SOI |
| キーワード(4)（和/英） | / GaN |
| キーワード(5)（和/英） | / power device |
| キーワード(6)（和/英） | / LED |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉見 信 / Makoto Yoshimi / ヨシミ マコト |
| 第1著者 所属（和/英） | Soitec Asia(株) (略称： Soitec) Soitec Asia (略称： Soitec) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-06-30 12:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ED |
| 資料番号 | ED2010-54, SDM2010-55 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.109(ED), no.110(SDM) |
| ページ範囲 | pp.21-22 |
| ページ数 | 2 |
| 発行日 | 2010-06-23 (ED, SDM) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]