研究会情報 |
研究会 |
ED SDM |
開催期間 |
2010-06-30 - 2010-07-02 |
開催地(和) |
東工大 大岡山キャンパス |
開催地(英) |
Tokyo Inst. of Tech. Ookayama Campus |
テーマ(和) |
第18回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2010) |
テーマ(英) |
2010 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
SDM |
会議コード |
2010-06-ED-SDM |
本文の言語 |
英語 |
タイトル(和) |
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サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
High Transport Si/SiGe Heterostructures for CMOS Transistors with Orientation and Strain Enhanced Mobility |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
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キーワード(2)(和/英) |
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キーワード(3)(和/英) |
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キーワード(4)(和/英) |
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キーワード(5)(和/英) |
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キーワード(6)(和/英) |
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キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
Jungwoo Oh / Jungwoo Oh / |
第1著者 所属(和/英) |
SEMATECH (略称: SEMATECH)
SEMATECH (略称: SEMATECH) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
J. Huang / J. Huang / |
第2著者 所属(和/英) |
SEMATECH (略称: SEMATECH)
SEMATECH (略称: SEMATECH) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
I. Ok / I. Ok / |
第3著者 所属(和/英) |
SEMATECH (略称: SEMATECH)
SEMATECH (略称: SEMATECH) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
S. H. Lee / S. H. Lee / |
第4著者 所属(和/英) |
SEMATECH (略称: SEMATECH)
SEMATECH (略称: SEMATECH) |
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
P. D. Kirsch / P. D. Kirsch / |
第5著者 所属(和/英) |
SEMATECH (略称: SEMATECH)
SEMATECH (略称: SEMATECH) |
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
R. Jammy / R. Jammy / |
第6著者 所属(和/英) |
SEMATECH (略称: SEMATECH)
SEMATECH (略称: SEMATECH) |
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
Hi-Deok Lee / Hi-Deok Lee / |
第7著者 所属(和/英) |
SEMATECH (略称: SEMATECH)
SEMATECH (略称: SEMATECH) |
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第8著者 所属(和/英) |
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(略称: ) |
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第9著者 所属(和/英) |
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第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第10著者 所属(和/英) |
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第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第11著者 所属(和/英) |
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第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第12著者 所属(和/英) |
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第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第13著者 所属(和/英) |
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第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第14著者 所属(和/英) |
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(略称: ) |
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第15著者 所属(和/英) |
(略称: )
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第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第16著者 所属(和/英) |
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第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第17著者 所属(和/英) |
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第18著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第18著者 所属(和/英) |
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第19著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第19著者 所属(和/英) |
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第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 所属(和/英) |
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(略称: ) |
講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2010-07-01 10:20:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
SDM |
資料番号 |
ED2010-77, SDM2010-78 |
巻番号(vol) |
vol.110 |
号番号(no) |
no.109(ED), no.110(SDM) |
ページ範囲 |
pp.115-118 |
ページ数 |
4 |
発行日 |
2010-06-23 (ED, SDM) |