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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-11-19 14:00 はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価 ○樋口晃裕・平岡一則（サレジオ高専）  R2010-32 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 298, R2010-32, pp. 1-4, 2010年11月. | |
| 資料番号 | R2010-32 | |
| 発行日 | 2010-11-12 (R) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2010-32 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
| 開催期間 | 2010-11-19 - 2010-11-19 |
| 開催地（和） | 中央電気倶楽部（大阪市） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 電子デバイスの信頼性，信頼性一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2010-11-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of degradation at a solder connected point due to electromigration |
| サブタイトル（英） | |
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| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 樋口 晃裕 / Akihiro Higuchi / ヒグチ アキヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | サレジオ工業高等専門学校 (略称： サレジオ高専) Salesian Polytechnic (略称： Salesian Poly.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平岡 一則 / Kazunori Hiraoka / ヒラオカ カズノリ |
| 第2著者 所属（和/英） | サレジオ工業高等専門学校 (略称： サレジオ高専) Salesian Polytechnic (略称： Salesian Poly.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-11-19 14:00:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2010-32 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.298 |
| ページ範囲 | pp.1-4 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2010-11-12 (R) |
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