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| 講演名 | 2011-01-14 14:55 IMSL線路を用いたミリ波CMOS WLCSP技術 ○河井康史・宇治田信二・福田健志・酒井啓之・上田哲三・田中 毅（パナソニック）  ED2010-191 MW2010-151 |
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| 抄録 | （和） | ミリ波CMOS向けに、インバーテッドマイクロストリップライン（IMSL）を用いた新しいウェハレベルチップサイズパッケージ（WLCSP）を提案した。IMSLはCMOSプロセスの一部として形成された信号配線と、WLCSPの一部である低誘電体のポリベンゾオキサゾール（PBO）、Cu配線によるグラウンド層から構成される。チップは回路基板上にフリップチップ実装されるが、チップと回路基板の間がグランド層でシールドされていることから高周波特性は実装の影響を受けない。また、200Ωcm以上の抵抗のSi基板を用いることでIMSL伝送線路の損失を効果的に低減することが出来る。110nmCMOSプロセスを用いて設計・試作したIMSLによる1段アンプは58GHzで6.5dBの利得を示し、この技術が実際のミリ波アプリケーションにおいて有効であることが明らかとなった。 |
| （英） | We present a novel wafer-level-chip-size-package (WLCSP) technique with inverted microstrip line (IMSL) for mm-wave Si-CMOS ICs. The IMSL consists of a signal transmission line formed as a part of the CMOS processing and Cu-plated ground plane, where thick low-k PBO (polybenzoxazole) is formed between them. The chip can be flip-chip bonded onto the circuit board, and the RF performance is not affected by the conditions of the assembly. Note that the use of Si-substrates with the resistivity of 200cm or more effectively reduces the transmission loss. The fabricated 1-stage amplifier using 110nm-CMOS devices exhibits a high gain of 6.5dB at 58GHz demonstrating that this technique is a viable choice for practical mm-wave applications. | |
| キーワード | （和） | CMOS FET増幅器 / ミリ波 / MMIC / 伝送線路 / パッケージ / / / |
| （英） | CMOSFET amplifiers / Millimeter wave / monolithic integrated circuits / Transmission line / Packaging / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 358, ED2010-191, pp. 87-90, 2011年1月. | |
| 資料番号 | ED2010-191 | |
| 発行日 | 2011-01-06 (ED, MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ED2010-191 MW2010-151 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW ED |
| 開催期間 | 2011-01-13 - 2011-01-14 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 化合物半導体ICおよび超高速・超高周波デバイス／一般 |
| テーマ（英） | Compound Semiconductor IC and High-Speed, High-Frequency Devices/Microwave Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ED |
| 会議コード | 2011-01-MW-ED |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | IMSL線路を用いたミリ波CMOS WLCSP技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Wafer-Level-Chip-Size-Package Technique with Inverted Microstrip Lines for mm-wave Si CMOS ICs |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | CMOS FET増幅器 / CMOSFET amplifiers |
| キーワード(2)（和/英） | ミリ波 / Millimeter wave |
| キーワード(3)（和/英） | MMIC / monolithic integrated circuits |
| キーワード(4)（和/英） | 伝送線路 / Transmission line |
| キーワード(5)（和/英） | パッケージ / Packaging |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 河井 康史 / Yasufumi Kawai / カワイ ヤスフミ |
| 第1著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 宇治田 信二 / Shinji Ujita / ウジタ シンジ |
| 第2著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福田 健志 / Takeshi Fukuda / フクダ タケシ |
| 第3著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 酒井 啓之 / Hiroyuki Sakai / サカイ ヒロユキ |
| 第4著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 上田 哲三 / Tetsuzo Ueda / ウエダ テツゾウ |
| 第5著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田中 毅 / Tsuyoshi Tanaka / タナカ ツヨシ |
| 第6著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2011-01-14 14:55:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ED |
| 資料番号 | ED2010-191, MW2010-151 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.358(ED), no.359(MW) |
| ページ範囲 | pp.87-90 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2011-01-06 (ED, MW) |
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