講演抄録/キーワード |
講演名 |
2011-10-21 09:50
32nmノードCMOSFETのチャネルひずみ評価 ○武井宗久・橋口裕樹・山口拓也・小瀬村大亮(明大)・永田晃基(明大/学振)・小椋厚志(明大) SDM2011-104 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2011-104 |
抄録 |
(和) |
歪技術はポストスケーリング時代のブースターテクノロジーとして実用化されている。しかし、その詳細なメカニズムおよび評価手法は必ずしも確立していない。本研究では、まずラマン分光測定のための配線・ゲート電極の除去工程を開発し、市販32nm世代MOSFETのチャネルに印加された歪をラマン分光法およびNBD法により評価した。pMOSFETでは-3.75GPaと非常に大きな応力がチャネルに印加されていることが分かった。一方でnMOSFETでは、0.85GPa とpMOSFETに比べ小さな応力が印加されている。また、NBD測定からpMOSFETではチャネル中央に比べチャネル端で大きな歪が観測され、32nmにおいてもエッジ効果が存在することを明らかにした。nMOSFETでは一様な歪がチャネルに印加されていることが分かった。 |
(英) |
We performed strain analyses for 32-nm-node MPU by Raman measurements in conjunction with TEM observation. The channel surface was exposed by chemical etching and mechanical polishing for Raman Spectroscopy. From Raman measurements, the Raman peak from strained-Si in the pMOSFETs shifted toward higher frequency approximately 7.5 cm-1 which corresponds to -3.75 GPa (compressive) with the assumption of the uni-axial stress along the channel direction. On the other hand, the Raman peak shift from strained-Si in the nMOSFETs was -1.7 cm-1 corresponding to the 0.85 GPa (tensile) with the assumption of the uni-axial stress. From NBD measurements, the compressive strain at the channel edge was larger than that at the channel center in pMOSFETs. On the other hand, the tensile strain in nMOSFETs was induced uniformly in the channel region. We believe understanding and control of the channel strain introduction with precise measurement are indispensable in the state-of-the-art CMOSFET technology. |
キーワード |
(和) |
ラマン分光法 / NBD / 歪シリコン / チャネル / eSiGe / SMT / / |
(英) |
Raman spectroscopy / NBD / Strained-Si / channel / eSiGe / SMT / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 111, no. 249, SDM2011-104, pp. 43-48, 2011年10月. |
資料番号 |
SDM2011-104 |
発行日 |
2011-10-13 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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