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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2011-11-30 10:30 An Improved Simulated Annealing for 3D Packing with Sequence Triple and Quintuple Representations ○Yiqiang Sheng（Tokyo Inst. of Tech.）・Atsushi Takahashi（Osaka Univ.）・Shuichi Ueno（Tokyo Inst. of Tech.）  VLD2011-88 DC2011-64 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | The 3D packing for VLSI physical design is facing big challenges to get better solution quality with less computational time. In this paper, we propose 2-stage simulated annealing with crossover operator (2-SA-X) to solve a general rectangular 3D-packing problem by using sequence-k-tuple representations, where k can be 3 or 5. The basic ideas of this research are to reuse the information of past solution by integrating the crossover operator from genetic algorithm and to improve the global search ability by using two different stages. The first stage mainly focuses on the global search by moving methods with big changes, including the crossover, while the second stage focuses on local search by the moving methods with small changes. Based on the experiment using ami98_3D benchmark, the computational performance of 3D packing is considerably improved. The paper shows how much the 3D-packing ratio of volume and the computational time can be improved by using the proposed 2-SA-X algorithm, comparing with normal 2-stage simulated annealing (2-SA) without the crossover operator. | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | 3D packing / simulated annealing / sequence-k-tuple representation / VLSI physical design / CAD technique / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 111, no. 324, VLD2011-88, pp. 209-214, 2011年11月. | |
| 資料番号 | VLD2011-88 | |
| 発行日 | 2011-11-21 (VLD, DC) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2011-88 DC2011-64 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 | 2011-11-28 - 2011-11-30 |
| 開催地（和） | ニューウェルシティ宮崎 |
| 開催地（英） | NewWelCity Miyazaki |
| テーマ（和） | デザインガイア2011 -VLSI設計の新しい大地― |
| テーマ（英） | Design Gaia 2010 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2011-11-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | An Improved Simulated Annealing for 3D Packing with Sequence Triple and Quintuple Representations |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / 3D packing |
| キーワード(2)（和/英） | / simulated annealing |
| キーワード(3)（和/英） | / sequence-k-tuple representation |
| キーワード(4)（和/英） | / VLSI physical design |
| キーワード(5)（和/英） | / CAD technique |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 盛 益強 / Yiqiang Sheng / シェン イチャン |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Inst. of Tech.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高橋 篤司 / Atsushi Takahashi / タカハシ アツシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 大阪大学 (略称： 阪大) Osaka University (略称： Osaka Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 上野 修一 / Shuichi Ueno / ウエノ シュウイチ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Inst. of Tech.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2011-11-30 10:30:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | VLD2011-88, DC2011-64 |
| 巻番号（vol） | vol.111 |
| 号番号（no） | no.324(VLD), no.325(DC) |
| ページ範囲 | pp.209-214 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2011-11-21 (VLD, DC) |
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