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| 講演名 | 2011-12-16 16:45 チップ間光インターコネクションに向けた多チャンネル高密度ハイブリッド集積光源 ○清水隆徳・羽鳥伸明（光電子融合基盤技研）・岡野 誠（産総研）・石坂政茂・賣野 豊・山本剛之（光電子融合基盤技研）・森 雅彦（産総研）・中村隆宏（光電子融合基盤技研）・荒川泰彦（東大）  LQE2011-134 |
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| 抄録 | （和） | チップ間光インターコネクションのために，狭ピッチLDアレイをSi細線導波路アレイプラットフォームにハイブリッド一括実装した新しい構成の集積光源を開発した．本集積光源は，13chで30ミクロンピッチのアレイ光源で，600ミクロン長のスポットサイズ変換器付きLDアレイ(個々のLD出力は室温・非温調で35mW以上)を，導波路端面側にスポットサイズ変換器付きのSiON導波路を採用したSi細線導波路アレイプラットフォーム(調芯による最小結合損1dB)に搭載し，出力ばらつき1.3dB(LDばらつき0.7dB)の均一な光出力を観測した．さらに各chに4分岐導波路を挿入した52出力ポートの集積光源において，全ポートの光出力動作を確認した．本集積光源により高密度な光インターコネクションを行う光集積回路の実現が期待できる． |
| （英） | A hybrid integrated light source was developed with a novel configuration in which a laser diode (LD) array was mounted on a silicon optical waveguide platform for inter-chip optical interconnection. This integrated light source is composed of 13-channel stripes with 30 micron pitch. The output power of each LD in the 600 micron length LD array was over 35mW under uncooling at room temperature. An output power uniformity of 1.3 dB was observed compared with LD power uniformity of 0.7 dB. Use of a SiON waveguide with a spot size converter resulted in an optical coupling loss of 1 dB between an LD and a SiON waveguide. The integrated light source including 52 output ports was demonstrated to reduce the footprint per channel. These integrated light sources are attractive candidates for use with photonic integrated circuits for high density optical interconnection. | |
| キーワード | （和） | LDアレイ / ハイブリッド集積 / 光源 / 光インターコネクション / / / / |
| （英） | Laser Diode Array / Hybrid Integration / Light Source / Optical Interconnection / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 111, no. 359, LQE2011-134, pp. 55-60, 2011年12月. | |
| 資料番号 | LQE2011-134 | |
| 発行日 | 2011-12-09 (LQE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | LQE2011-134 |
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