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講演抄録/キーワード
講演名 2012-01-26 09:55
伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定
五百旗頭健吾谷道あゆみ豊田啓孝岡山大PN2011-35 OPE2011-151 LQE2011-137 EST2011-85 MWP2011-53 エレソ技報アーカイブへのリンク:OPE2011-151 LQE2011-137 EST2011-85 MWP2011-53
抄録 (和) IC/LSIの電源品質(PI)および電磁環境適合(EMC)設計においてパッケージ部のインダクタンスを把握しておくことは重要である。本稿では、既に提案したボード実装状態におけるパッケージインダクタンス測定法について、測定精度を3次元電磁界シミュレーションに基づき検証した。提案法では半導体チップの代わりに伝送線路(LINE)をパッケージ内に埋め込み、測定したいパッケージ構造をLINEの両側に縦続接続した特性を2ポート$S$パラメータ測定する。取得した$S$パラメータと先に測定しておいたLINEの特性よりパッケージ部のインダクタンスを算出する。市販の電磁界シミュレータHFSSにおいて提案法を4種類の評価パッケージに適用し、パッケージインダクタンスを測定した。またパッケージ部のみを電磁界解析し別途パッケージインダクタンスを求め、提案法による結果と比較した。その結果、最大0.9~nHの誤差で一致した。さらに誤差の原因として電磁界解析用のポートを設置する時に使用するダミーオブジェクトの影響を評価した。その結果、ダミーオブジェクトの使用に起因する誤差は最大0.06~nHと十分小さいことを確認した。 
(英) It is of importance for designers to possess accurate inductances of IC packages in power integrity (PI) and electromagnetic compatibility designs.
The authors had proposed a simple method to measure inductance of IC package that is mounted on a practical printed circuit board.
They investigated the method in terms of accuracy here.
In the proposed method, a transmission line is embedded in an IC package interested, and two port $S$ parameters of a network composed of a targeted package structure, the transmission line, and the corresponding symmetric package structure is measured.
The package inductance is calculated from the measured S parameters and properties of the transmission line obtained beforehand.
The proposed method was applied to four test IC packages, and their inductances were measured.
The measurement was demonstrated on a commercial electromagnetic simulator, HFSS.
The package inductances were also obtained by analyzing the test package directly for comparison to the results of the proposed method.
They agreed with the maximum error of 0.9~nH.
To understand a cause of the error, the authors investigated effects of dummy-objects that were used to place measuring ports in the HFSS calculation.
The dummy-object caused errors less than 0.06 nH, which means it seldom cause significant errors.
キーワード (和) IC/LSI / パッケージ / インダクタンス / PI / EMC / 電源供給回路 / /  
(英) IC/LSI / Package / Inductance / Power integrity / Electromagnetic compatibility / Power distribution network / /  
文献情報 信学技報, vol. 111, no. 415, EST2011-85, pp. 11-16, 2012年1月.
資料番号 EST2011-85 
発行日 2012-01-19 (PN, OPE, LQE, EST, MWP) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード PN2011-35 OPE2011-151 LQE2011-137 EST2011-85 MWP2011-53 エレソ技報アーカイブへのリンク:OPE2011-151 LQE2011-137 EST2011-85 MWP2011-53

研究会情報
研究会 EMT PN LQE OPE MWP EST IEE-EMT  
開催期間 2012-01-26 - 2012-01-27 
開催地(和) 大阪大学コンベンションセンター 
開催地(英) Osaka Univ. Convention Center 
テーマ(和) フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶,ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般 
テーマ(英) Photonic integrated circuits and devices, swtiching, PLC, fiber devices, waveguide analysis, and others 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EST 
会議コード 2012-01-EMT-PN-LQE-OPE-MWP-EST-EMT 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Measurement of IC Package Inductance with Transmission Line Embedded in Package 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) IC/LSI / IC/LSI  
キーワード(2)(和/英) パッケージ / Package  
キーワード(3)(和/英) インダクタンス / Inductance  
キーワード(4)(和/英) PI / Power integrity  
キーワード(5)(和/英) EMC / Electromagnetic compatibility  
キーワード(6)(和/英) 電源供給回路 / Power distribution network  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 五百旗頭 健吾 / Kengo Iokibe / イオキベ ケンゴ
第1著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 谷道 あゆみ / Ayumi Tanimichi / タニミチ アユミ
第2著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 豊田 啓孝 / Yoshitaka Toyota / トヨタ ヨシタカ
第3著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2012-01-26 09:55:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EST 
資料番号 PN2011-35, OPE2011-151, LQE2011-137, EST2011-85, MWP2011-53 
巻番号(vol) vol.111 
号番号(no) no.412(PN), no.413(OPE), no.414(LQE), no.415(EST), no.416(MWP) 
ページ範囲 pp.11-16 
ページ数
発行日 2012-01-19 (PN, OPE, LQE, EST, MWP) 


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