講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-02-17 14:05
Ni-Sn間に成長するへら状生成物一考察(2) ○伊藤貞則(イトケン事務所)・鈴木雅史(オムロン)・谷口富雄(上田鍍金) R2011-48 EMD2011-122 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2011-122 |
抄録 |
(和) |
Niめっき上のSnめっき層中にはんだ付け性を低下させるへら状のNi-Sn合金生成物が成長する.この生成物はどのようなめっき種だけでなく,NiやSnの金属板でも発生することがわかった.またリフロ処理品やはんだ付け品では発生しないこともわかった. |
(英) |
Lath-like Ni-Sn intermetallics grow in Sn plate layer on Ni plate and cause worse solderability.
The compound appear in not only all kinds of plate but also Ni-Sn metalic compounds.
In addition they don't appear in reflow product and soldered one. |
キーワード |
(和) |
Ni上錫めっき / へら状化合物 / はんだ付け性 / / / / / |
(英) |
Ni/Sn plating, / Ni-Sn lath-like intermetallic / solderbility / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 111, no. 439, EMD2011-122, pp. 37-40, 2012年2月. |
資料番号 |
EMD2011-122 |
発行日 |
2012-02-10 (R, EMD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
R2011-48 EMD2011-122 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2011-122 |