| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2012-03-05 14:55 3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成 ○有馬良平・三宅浩志・井上史大・清水智弘・新宮原正三（関西大）  SDM2011-182 |
|
| 抄録 | （和） | 貴金属ナノ粒子を触媒として用いた無電解めっき法による，TSVへのバリアメタルのコンフォーマル堆積について検討を行った．無電解めっき浴中に適量の抑止剤を添加することで，高アスペクト比TSVにおいてバリアメタルのコンフォーマル堆積を実現した．また，貴金属ナノ粒子は，高アスペクト比TSV内部においても高い吸着密度であり，それによりバリアメタルのコンフォーマル堆積が可能となった．無電解Co-W-Bバリア膜の密着強度は，膜厚50nm以下では高い値を示すが、膜厚の増加とともに減少することが分かった．これは膜応力が膜厚と共に増加するためと考えられる． |
| （英） | Conformal deposition of barrier metal layer in a high aspect ratio TSV using electroless plating with precious metal nanoparticles (NPs) as a catalyst was investigated. We succeeded in the formation of conformal electroless barrier metal layer for a high aspect ratio TSV with addition of adequate amount of additives. We obtained a high density adsorption of NPs in the entire TSV with a high aspect ratio. Adhesion strength of Co-W-B barrier metal increased with decreasing film thickness. | |
| キーワード | （和） | TSV / 無電解めっき / バリアメタル / CoWB / Cu / / / |
| （英） | TSV / Electroless plating / Barriier metal / CoWB / Cu / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 111, no. 463, SDM2011-182, pp. 37-40, 2012年3月. | |
| 資料番号 | SDM2011-182 | |
| 発行日 | 2012-02-27 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2011-182 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2012-03-05 - 2012-03-05 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Wiring and Assembly Technology, etc |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2012-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Formation of conformal barrier layer by electroless plating for TSV of 3D-LSI |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(2)（和/英） | 無電解めっき / Electroless plating |
| キーワード(3)（和/英） | バリアメタル / Barriier metal |
| キーワード(4)（和/英） | CoWB / CoWB |
| キーワード(5)（和/英） | Cu / Cu |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 有馬 良平 / Ryohei Arima / アリマ リョウヘイ |
| 第1著者 所属（和/英） | 関西大学 (略称： 関西大) Kansai University (略称： Kansai Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三宅 浩志 / Hiroshi Miyake / ミヤケ ヒロシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 関西大学 (略称： 関西大) Kansai University (略称： Kansai Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 井上 史大 / Fumihiro Inoue / イノウエ フミヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 関西大学 (略称： 関西大) Kansai University (略称： Kansai Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 清水 智弘 / Tomohiro Shimizu / シミズ トモヒロ |
| 第4著者 所属（和/英） | 関西大学 (略称： 関西大) Kansai University (略称： Kansai Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 新宮原 正三 / Shoso Shingubara / シングウバラ ショウソウ |
| 第5著者 所属（和/英） | 関西大学 (略称： 関西大) Kansai University (略称： Kansai Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2012-03-05 14:55:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2011-182 |
| 巻番号（vol） | vol.111 |
| 号番号（no） | no.463 |
| ページ範囲 | pp.37-40 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2012-02-27 (SDM) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]