講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-05-18 09:25
ドライエッチ面を含むAl2O3/AlGaN/GaN構造の界面評価 ○谷田部然治・堀 祐臣・金 聖植・橋詰 保(北大) ED2012-27 CPM2012-11 SDM2012-29 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2012-27 CPM2012-11 SDM2012-29 |
抄録 |
(和) |
ドライエッチングしたAlGaN表面に形成したMOS構造の評価を行った.ドライエッチングには、Cl2/BCl3ガスによるICP支援プラズマ法を用いた.ドライエッチ後、原子層堆積法を用いてAlGaN/GaN表面にAl2O3層を堆積し、絶縁ゲート構造を作製した.その界面特性を容量-電圧(C-V)、及び光支援C-V法により評価した.光照射に起因するしきい値電圧平行シフト量がICPエッチング後には大きくなっていることから、ICPエッチングによりAl2O3/AlGaN界面準位密度が増加することが明らかになった.またX線光電子分光法(XPS)による評価から、界面準位密度増加の原因はドライエッチング後のAlGaN表面の窒素欠乏である可能性が示唆された. |
(英) |
Our aim is to investigate the effects of dry etching of AlGaN surface on interface properties of GaN-based MOS structure. ICP-assisted plasma with Cl2/BCl3 gas mixture was used for the dry etching. After the dry etching, we fabricated an Al2O3-insulated gate on AlGaN/GaN surface by atomic layer depositon (ALD). To characterize the interface properties of Al2O3/AlGaN, we performed standard capacitance-voltage (C-V) measurements and photo-assisted method. The lager threshold voltage shift due to the photo-assisted electron emission indicated that the ICP etching leads to an increase the Al2O3/AlGaN interface states density. From the X-ray photoelectron spectroscopy, we observed that the ICP process induced the nitrogen vacancy at the AlGaN surface, causing high-density of electron states at Al2O3/AlGaN interface. |
キーワード |
(和) |
ドライエッチング / ICP / AlGaN / MOS / Al2O3 / C-V / 界面準位 / |
(英) |
dry etching / ICP / AlGaN / MOS / Al2O3 / C-V / interface state / |
文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 32, ED2012-27, pp. 49-52, 2012年5月. |
資料番号 |
ED2012-27 |
発行日 |
2012-05-10 (ED, CPM, SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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