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講演抄録/キーワード
講演名 2012-05-24 13:00
[技術展示]3-D SiP構造を用いた60GHz帯ビームフォーミングアレイアンテナ
吉田賢史・○鈴木祐也タ トァン タン亀田 卓末松憲治高木 直坪内和夫東北大SR2012-1
抄録 (和) 本稿では,小型端末に実装可能な3-D\,(3-Dimensional) SiP\,(System-in-Package)構造を用いた60\,GHz帯ビームフォーミングアレイアンテナ構造を提案した.素子アンテナとして,端末に内蔵した際にグランド構造による影響を受けにくい平面ダイポールアンテナを採用した.3-D SiP実装技術を用いて基板を縦方向に5枚積層し,4$\times$2配置とすることが小型端末の内蔵に最適であることを電磁界解析により示した.4$\times$2平面ダイポールアレイアンテナの試作を行い,パッシブミキサを用いて3次元放射パターンの測定を行い,利得が10\,dBi以上となるビームフォーミングエリアの評価を60\,GHzにおいて行い,$\theta, \phi$方向にそれぞれ70$^\circ$,90$^\circ$の範囲で10\,dBi以上の利得をもつビームフォーミングが可能であることを示した. 
(英) In this paper, a 60-GHz band planar dipole array antenna structure in a small wireless terminal is proposed for wide coverage area beamforming application. Five substrates are stacked vertically using the 3-dimensional (3-D) system-in-package (SiP) technology, and the element antenna is arranged in the top and bottom substrates. A planar dipole antenna is used as an element antenna. As a result of the design using the numerical simulation and 3-D electromagnetic field simulation, 4$\times$2 arrangement is feasible structure for a small wireless terminal with wide coverage area. Measured results show the designed array antenna has wide coverage area, which covers 70\,degree and 90\,degree for theta and phi direction with the gain exceeds 10\,dBi, respectively.
キーワード (和) ミリ波 / 多層基板 / 平面アンテナ / ビームフォーミング / 60GHz / システムインパッケージ / /  
(英) millimeter-wave / multilayered substrate / planar antenna / beamforming / 60GHz / system-in-package / /  
文献情報 信学技報, vol. 112, no. 55, SR2012-1, pp. 1-8, 2012年5月.
資料番号 SR2012-1 
発行日 2012-05-17 (SR) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SR2012-1

研究会情報
研究会 SR  
開催期間 2012-05-24 - 2012-05-25 
開催地(和) 慶応大(日吉キャンパス) 
開催地(英) Keio univ. at Hiyoshi 
テーマ(和) 技術展示、製品展示、ソフトウェア無線機、無線ハードウェア技術 
テーマ(英) technical exhibition, product exhibition, software radio, radio hardware technologies 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SR 
会議コード 2012-05-SR 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 3-D SiP構造を用いた60GHz帯ビームフォーミングアレイアンテナ 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) 60GHz Band Beamforming Array Antenna Using 3-D SiP Structure 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ミリ波 / millimeter-wave  
キーワード(2)(和/英) 多層基板 / multilayered substrate  
キーワード(3)(和/英) 平面アンテナ / planar antenna  
キーワード(4)(和/英) ビームフォーミング / beamforming  
キーワード(5)(和/英) 60GHz / 60GHz  
キーワード(6)(和/英) システムインパッケージ / system-in-package  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉田 賢史 / Satoshi Yoshida / ヨシダ サトシ
第1著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 祐也 / Yuya Suzuki / スズキ ユウヤ
第2著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) タ トァン タン / Ta Tuan Thanh / タ トァン タン
第3著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 亀田 卓 / Suguru Kameda / カメダ スグル
第4著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 末松 憲治 / Noriharu Suematsu / スエマツ ノリハル
第5著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 高木 直 / Tadashi Takagi / タカギ タダシ
第6著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 坪内 和夫 / Kazuo Tsubouchi / ツボウチ カズオ
第7著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
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講演者 第2著者 
発表日時 2012-05-24 13:00:00 
発表時間 150分 
申込先研究会 SR 
資料番号 SR2012-1 
巻番号(vol) vol.112 
号番号(no) no.55 
ページ範囲 pp.1-8 
ページ数
発行日 2012-05-17 (SR) 


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